FX168财经报社(香港)讯 日经中文网3日早晨突撰文披露，美日两国政府将合作构建最尖端半导体供应链。双方近期就在电路线宽比2奈米更尖端的领域进行合作，还有以中国为设想建立防止技术外流的框架等达成一致。在中美对立的背景下，半导体在经济安全保障上越来越重要。出于半导体采购依赖台湾企业等的危机感，美国与日本将强化合作。
报道提到说，日本半导体厂商的竞争力下降，但在半导体制造设备、用于硅晶圆和电路形成的光刻胶(感光剂)，以及半导体表面研磨剂等关键技术方面仍掌握优势。
针对台积电在开发和量产准备方面领先的2奈米产品，美国IBM也已于2021年试制成功。在日本的产业技术综合研究所，也就是茨城县筑波市，东京电子及佳能等设备厂商正在开发面向尖端生产线的制造技术，IBM等也参与其中。
双方将利用日美的技术和材料，建立可以稳定生产与采购最尖端半导体的体制。日本经济产业相萩生田光一自5月2日起访美。他将与美国商务部长雷蒙多举行会谈，并公布关于推进半导体领域合作的声明。核心是在尖端领域的实用化和量产上开展合作，候选技术是比现在的最尖端技术提前2代的“2奈米产品”之后的技术及美国英特尔所拥有的小芯片(Chiplet)技术。
日本政府为强化国内生产，在九州引进台积电的工厂，但生产的半导体产品的电路线宽为10至20奈米左右，性能较低。日本瞄准尖端产品的此次合作的定位是“引进台积电之后的下一步动作”。
报道进一步提到，美日目标是在2奈米产品方面追赶台湾与韩国企业，争取在更高性能的产品开发上实现领先。在1块基板上像区块一样，将单独制造的半导体芯片连接起来制成的Chiplet的优点是能够灵活应对客户需要产品的变化。
日本之所以与美国加强合作，是因为对日本国内的半导体开发和生产体制存在担忧。日本企业1990年左右在5万亿日元左右的世界半导体市场上曾占据50%的份额，但对于如今扩大到50万亿日元左右规模的市场，日本企业仅占据10%左右的份额。尤其是智慧手机等使用的运算半导体是日本面临的课题。
近年来，在中美对立的背景下，国际水平分工模式被重新审视，半导体的稳定采购也成为日本两国的担忧事项。美国英特尔也在决定，半导体性能的电路线宽微细化上落后于台积电等企业。
尽管美国慎防，但值得关注的是，日本瑞穗银行在4月28日，举办台湾与日本经济产业交流研讨会，首场探讨供应链韧性议题。台湾代表方王健全提到，台积电到日本设厂，对于台湾、日本双方都是有利。
王健全指出，台积电给台湾很多光彩，但因台湾资源有限，包括人才、土地、水电等面临很多挑战，台积电到海外设厂，不产生人才、产业空洞化，其实对台湾是有利。他进一步分析，对日本而言也希望半导体要在地化、区域化，能充分供应、即时供应，不会有供应链断链，不安全情况发生。
而日本索尼(Sony)本身有很大消费性电子市场，也不需要很先进制程，多为22至28奈米即可，台积电到熊本设厂，光是日本市场就能满足，营收上没有问题。不过他也提到，厂商反应到日本设厂，与台湾一样都会有理工科人才雇用等问题。
而外界也担忧通胀影响全球供应链，王健全表示，通胀抑制终端需求显现，包括中国、美国的经济成长率都有下修。但王强调，一定有需要的产品，以消费性电子产品为例子，下游需求可能会没那么旺，相对上游的高阶制程影响会比较小。
他也提到未来10年有2个关键，分别是数字转型与碳中和，像是电动车、电动巴士发展，电动车相关零组件需求有机会。另外疫情带动远距线上会议，需求可能会随疫情减缓而下滑，但改为线上是回不去了，数字转型还是会持续成长。
