FX168财经报社(亚太)讯 美国彭博社周四(8月1日)报道称，美国正考虑最早于下个月单方面限制中国获得人工智能(AI)存储芯片和能够制造这些半导体的设备，此举将进一步加剧中美科技竞争。
(截图来源：彭博社)
据知情人士透露，此举旨在阻止美光科技(Micron Technology Inc.)、韩国领先的存储芯片制造商SK海力士(SK Hynix Inc.)和三星电子(Samsung Electronics Co.)向中国企业供应所谓的“高带宽存储器”(HBM)。这三家公司主导着全球HBM市场。
知情人士强调，计划目前尚未敲定，存在变数。
彭博社称，拜登政府正在制定几项限制措施，旨在防止关键技术落入中国制造商之手，其中包括限制芯片制造设备的销售。这一规定将对人工智能(中美竞争的最新领域)的存储芯片施加一系列新的限制。
知情人士说，新限制将涵盖HBM2、HBM3及HBM3E等更先进的芯片，以及制造这些芯片使用的工具。运行英伟达(Nvidia Corp.)和超微(Advanced Micro Devices Inc.)的AI加速器需要用到HBM芯片。
知情人士表示，美光基本上不会受到新规影响，因为在2023年中国禁止美光存储芯片用于关键基础设施后，该公司已不再向中国出口HBM芯片。
由于讨论的是敏感的政府信息，这些知情人士要求匿名。
知情人士说，目前还不清楚美国将利用什么权力来限制韩国公司。一种可能性是“外国直接产品规则”(foreign direct product rule，简称FDPR)，
该规则允许华盛顿对使用哪怕是最少量美国技术的外国制造产品实施控制。SK海力士和三星都依赖美国的芯片设计软件和设备，如Cadence Design Systems Inc.和应用材料公司(Applied Materials Inc.)。
美国商务部发言人在一份声明中表示，它“正在不断评估不断变化的威胁环境，并在必要时更新我们的出口管制，以保护美国的国家安全和保护我们的技术生态系统。我们仍然致力于与分享我们价值观的盟友密切合作。”
