FX168財經報社(亞太)訊 美國彭博社周四(8月1日)報道稱，美國正考慮最早於下個月單方面限制中國獲得人工智能(AI)存儲芯片和能夠制造這些半導體的設備，此舉將進一步加劇中美科技競爭。
(截圖來源：彭博社)
據知情人士透露，此舉旨在阻止美光科技(Micron Technology Inc.)、韓國領先的存儲芯片制造商SK海力士(SK Hynix Inc.)和三星電子(Samsung Electronics Co.)向中國企業供應所謂的“高帶寬存儲器”(HBM)。這三家公司主導着全球HBM市場。
知情人士強調，計劃目前尚未敲定，存在變數。
彭博社稱，拜登政府正在制定幾項限制措施，旨在防止關鍵技術落入中國制造商之手，其中包括限制芯片制造設備的銷售。這一規定將對人工智能(中美競爭的最新領域)的存儲芯片施加一系列新的限制。
知情人士說，新限制將涵蓋HBM2、HBM3及HBM3E等更先進的芯片，以及制造這些芯片使用的工具。運行英偉達(Nvidia Corp.)和超微(Advanced Micro Devices Inc.)的AI加速器需要用到HBM芯片。
知情人士表示，美光基本上不會受到新規影響，因為在2023年中國禁止美光存儲芯片用於關鍵基礎設施後，該公司已不再向中國出口HBM芯片。
由於討論的是敏感的政府信息，這些知情人士要求匿名。
知情人士說，目前還不清楚美國將利用什麼權力來限制韓國公司。一種可能性是“外國直接產品規則”(foreign direct product rule，簡稱FDPR)，
該規則允許華盛頓對使用哪怕是最少量美國技術的外國制造產品實施控制。SK海力士和三星都依賴美國的芯片設計軟件和設備，如Cadence Design Systems Inc.和應用材料公司(Applied Materials Inc.)。
美國商務部發言人在一份聲明中表示，它“正在不斷評估不斷變化的威脅環境，並在必要時更新我們的出口管制，以保護美國的國家安全和保護我們的技術生態系統。我們仍然致力於與分享我們價值觀的盟友密切合作。”
