FX168财经报社(香港)讯 半导体市场突发传出震撼消息，台湾工程研究院今天与台湾人工智慧芯片联盟，携手美国加利福尼亚州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心(UCLA CHIPS)签署合作备忘录(MOU)，承诺深化双方半导体供应链合作，抢攻5G与人工智慧芯片新商机。台方表示，此次将通过IC设计、制造、封装等领域，迅速掌握国际系统规格趋势。
台湾经济部门技术处科技专家林显易表示，人工智慧芯片(AI on Chip)为台湾地区领导人蔡英文“六大核心战略产业”及行政部门“台湾AI行动计划”政策重点。在此目标下，经济部门技术处积极整合半导体、系统业者与全球创新机构发展AI芯片与垂直整合应用，已于前年成立“台湾人工智慧晶片联盟”(AITA)，希望串连台湾IC设计、制造、封测与终端装置系统应用厂商，缩短产品上市时间，加速产业转型升级。
林显易恶意提到，鉴于台湾拥有完整的半导体产业链与AIoT优势，美国则在高效能运算上具有不可取代的地位，长期以来就有紧密的合作关系，为深化美国与台湾产业技术联盟深耕合作，协助台湾产业开发高竞争力的AI芯片，技术处支持工研院、ATIA与UCLA CHIPS携手合作，结合台湾半导体先进制造，投入高效能运算AI芯片开发，进而在双方互补之下，打造出下世代人工智慧创新技术与新服务，成为更可靠的合作伙伴。
台湾工程研究院指出，此次合作将结合台湾半导体先进制造，投入高效能运算AI芯片开发，打造出下世代人工智慧创新技术与新服务。该院电子与光电系统研究所所长吴志毅指出，传输频宽速度在整合异质晶片中扮演关键角色，台湾工研院在封装领域技术深耕已经多年，于AI on Chip计划中发展芯片间高速传输介面相关技术，并进行专利布局，未来将可运用于8K高解析度影像、5G通讯等高频宽需求创新应用。
吴志毅说：“通过美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心平台，可以对国际宣传台湾AI on Chip芯片间传输技术，让台湾芯片间高速传输共通介面推广至国际。”
中央社报道指出，美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心拥有最新的技术资讯。吴志毅表示，透过结盟可将国外先进系统需求串接台湾生态系，同时整合台湾人工智慧芯片联盟及台湾半导体上下游能量。
吴志毅补充道：“初期可在工研院少量试产线中进行雏型样品的功能验证，未来衔接到台湾半导体产业链接单生产，进一步协助产业界接轨国际。”
美国加州大学洛杉矶分校教授Subramanian S. Iyer指出，看重工研院的创新技术与丰富的经验，未来UCLA CHIPS将持续与工研院，在高效能运算、人工智慧异质整合与封装技术领域上进行密切合作，相信对未来的研究方向、技术开发与人才交流等层面，都会产生更有意义的影响。
AITA联盟会长同时也是钰创科技董事长卢超群表示，AITA联盟串连台湾半导体相关产、官、学资源，共同搭建AI生态系并发展关键技术，经过两年努力，会员数已超过125家，从AIoT系统应用角度发展装置端AI芯片所需技术。AITA联盟为加速促进产业升级，在台湾产业连结基础上，同步展开与全球创新业者合作。
他指出，联盟内也有多家美商会员，在AITA所建立的平台上已进行频繁的半导体技术交流合作。此次更与国际知名的异质整合联盟UCLA CHIPS合作，提供于异质整合国际规格及技术发声与交流的机会，相信在台湾成熟的产业链及晶片生产丰沛经验，结合UCLA丰富的全球整合资源助益下，可为台湾业者抢先进行AI芯片战略布局先机，加速AI芯片发展。
