FX168财经报社(香港)讯 全球半导体市场除观望地缘政治格局外，也持续将焦点放置在美国总统拜登下周将召开的芯片短缺企业会议。截至目前，受邀与会名单仍待定尚未公布。而在此次会议期间，拜登很有可能推动在美半导体晶圆企业享受税收抵免。但白宫截至目前，都未就此进行任何表态，促使半导体投资者仅能持续等待信号。
美国副总统哈里斯不久前，曾在访问新加坡和越南期间，提到芯片供应短缺的问题仍存在。美国期盼与马来西亚、越南等东南亚半导体关键国家保持合作，确保这些国家在新冠疫情大爆发期间，还能够维持生产与运营。但鉴于当地新冠疫情持续受到Delta变种病毒的侵扰，促使疫情迟迟未见好转。
据美国一名高级政府官员所透露，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)与国家经济委员会主任迪斯(Brian Deese)将于9月23日在白宫主持此次会议，雷蒙多长期以来都担任拜登总统努力解决芯片短缺问题方面的负责人。
报道提到，与会者名单尚未做出最终决定，但受邀公司将包括芯片制造商，以及采用芯片生产汽车、消费电子产品与医疗设备等产品的公司。据官员所指，此次会议目标是进一步提高供应链的透明度，并且继续努力与盟国建立密切合作。该官员提到，拜登政府计划向企业表示，美国政府需要他们的帮助，旨在缓解持续数月的芯片供应瓶颈。
自拜登上任以来，就持续寻找芯片短缺问题的中长期解决方案，并且清楚表明这是当务之急的关键课题。尽管美国政府持续致力于将制造业带回美国，但美国官员们认为，还需要通过盟国的努力实现生产多元化和互补。
在此次会议召开之际，美国国会还会明确为国内半导体研究与制造，提供520亿美元扶植资金的路径。该援助计划在今年6月获得批准，但随后持续被众议院所搁置。
目前美国半导体行业也正在推动一项独立措施，为在美半导体晶圆厂的公司提供税收抵免，但白宫尚未就此进行表态。而这对于晶圆代工领头羊台积电而言，能说是至关重要的课题，因他们正准备在美国展开建厂计划。
随着拜登持续强化半导体深耕，半导体市场日前也传出震撼消息，台湾工程研究院14日与台湾人工智慧芯片联盟，携手美国加利福尼亚州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心(UCLA CHIPS)签署合作备忘录(MOU)，承诺深化双方半导体供应链合作，抢攻5G与人工智慧芯片新商机。台方表示，此次将通过IC设计、制造、封装等领域，迅速掌握国际系统规格趋势。
台湾经济部门技术处科技专家林显易表示，人工智慧芯片(AI on Chip)为台湾地区领导人蔡英文“六大核心战略产业”及行政部门“台湾AI行动计划”政策重点。在此目标下，经济部门技术处积极整合半导体、系统业者与全球创新机构发展AI芯片与垂直整合应用，已于前年成立“台湾人工智慧晶片联盟”(AITA)，希望串连台湾IC设计、制造、封测与终端装置系统应用厂商，缩短产品上市时间，加速产业转型升级。
林显易恶意提到，鉴于台湾拥有完整的半导体产业链与AIoT优势，美国则在高效能运算上具有不可取代的地位，长期以来就有紧密的合作关系，为深化美国与台湾产业技术联盟深耕合作，协助台湾产业开发高竞争力的AI芯片，技术处支持工研院、ATIA与UCLA CHIPS携手合作，结合台湾半导体先进制造，投入高效能运算AI芯片开发，进而在双方互补之下，打造出下世代人工智慧创新技术与新服务，成为更可靠的合作伙伴。
