FX168财经报社(香港)讯 英特尔首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)本周发表罕见声明，称鉴于英国在2020年选择脱欧，预计未来将不会考虑在英国建厂，转以欧盟为未来主要目标。他表示，英国脱欧前原本是被英特尔所考虑的国家，但现如今将更专注于其他欧盟国家。
美国在新冠疫情期间，面临着全球芯片供应短缺的困境，意识到半导体在地缘政治与经济发展扮演着至关重要的角色。英特尔因此宣布将重返晶圆代工领域的竞争，与台积电与三星争夺全球市占。截至目前，英特尔已经收到大约70份来自欧盟10个不同国家或地区的设厂提案，公司期盼能在今年年底前，就设厂地点达成最终共识，并且能得到欧盟政府的支持。
英特尔此前就已经清楚表态，他们期望在全球芯片短缺打击汽车业，以及其他供应链的情况下，致力于提高晶圆产能。季辛格说道：“尽管预估2022年芯片短缺的情况将逐步改善，但2023年仍然难以平息该危机。”
他继续补充说：“这场短缺危机表明，美国与欧洲的芯片需求过度依赖亚洲，敦促美国、欧洲政府提供补贴鼓励半导体业在当地扩产。目前全球芯片近70%由台积电与韩国三星电子所涵盖，美国晶片产能仅达到12%。”
为能提高亚洲以外地区产能以分散地区风险，英特尔计划将在未来10年投资高达950亿美元，在欧洲扩建晶圆厂，且提高美国的产能。
英特尔宣布重返晶圆代工竞争后，台积电、三星、中芯国际与华虹半导体都正高度聚焦该企业与美方的合作关系，以及美方是否将提供额外的援助，旨在解决目前芯片短缺的困境。而英特尔最新动土的晶圆厂，正意味著美国已经意识到，半导体晶圆技术在地缘政局下的关键竞争。
路透社日前指出，英特尔位于美国亚利桑那州的2家晶圆厂上周展开动土奠基，而公司正寻求与美军深化合作，并执行承接高通、亚马逊主要芯片供应商的计划。
新厂不但采用英特尔最先进的芯片制造技术，也是该公司首座为客户供货为主的工厂。过去英特尔以制造自用芯片为主，但转型计划主要承接高通、亚马逊云端计算部门等客户的订单，同时，力求深化与美国军方的合作关系。
但目前来看，英特尔的发展仍然无法匹配领头羊台积电的脚步，但尽管落后于台积电制程技术，英特尔仍然具备饥渴的野心，希望通过新厂在2025年前重返荣耀，在“制造体积最小、运作速度最快”的芯片方面获得领先地位。
就发展面来看，亚洲芯片制造成本仍相对较低，英特尔的竞争对手也正持续砸下大量资金，旨在提高产能。台积电已宣布未来三年将斥资1000亿美元扩产，三星也不甘示弱砸下2050亿美元。
国际半导体产业协会(SEMI)则提到，数据的稳健依旧显示出，半导体设备的总需求量仍处于高峰期。就在全球争相抢夺关键技术之际，美国成功汇集全球先进制程晶圆代工，但唯缺中企供应链身影，包括最主要的中芯国际与华虹半导体。而在近一个月里，中芯国际与华虹半导体的港股股价同步累跌。
现如今随著英特尔于24日将举行新晶圆厂动土奠基典礼，则象征著目前全球有能力进行先进制程生产的晶圆代工厂全都汇集美国当地，这除将能有效的支应市场需求之外，针对先世代的制程竞争也变得更加剧烈。因此，台积电能否持续占有强大的市场优势，英特尔与三星则能否有机会进一步攻城掠地，仍旧会是市场所瞩目的焦点，也有待后续观察发展状况。
