FX168财经报社(香港)讯 多家台媒今天凌晨发布突发消息，晶圆代工领头羊台积电宣布，在11月8日提交商业资料给美国，强调将共同解决芯片供应链问题。美国商务部雷蒙多(Gina Raimondo)日前在白宫举行全球半导体峰会中，要求提高芯片供应链的透明性，甚至提到必要时可能将祭出制裁，引用冷战时期的国防生产法，强迫台积电、三星等业者交出最高商业机密。
美国商务部周四再发表重要声明，称英特尔、英飞凌、SK 海力士等公司，都已经表态将在期限内提供数据，并鼓励其他公司跟进。对于是否动用强制措施，要看有多少企业回应及提供资料的品质而定。
台积电今对此做出回应，强调长期以来与所有利害关系人积极合作，并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。
展望未来，在这个复杂的供应链中提高需求可见度，应较能避免未来出现此类供应短缺的现象，在此一共同目标下，公司作为其中强而有力的合作伙伴，将持续采取行动来应对挑战。
台积电法务长方淑华日前受访指出，目前还在评估阶段，但绝对不会洩漏敏感资讯，特别是客户机密资料。
方淑华说道：“这件事情是为了解决供应链问题，车用芯片部分台积电已很努力提升产能，在可能范围帮助车用芯片优先已经很努力在做，我们也还在评估美国商务部所需的资料，不会提供敏感资讯，且相关询问仍可接受匿名。”
针对美国要求台积电交出公司机密，有分析师认为，这样的动作对整个半导体业影响非常大，这代表美国已经破坏了自由贸易的秩序，违背了资本主义的精神，不过为何美国要用如此激烈的手段，也要拿到各家晶圆厂的机密，尽管美国表面上是说要提高透明度来解决芯片短缺问题，但分析师则认为，背后原因没这麽单纯。
报道引述分析所指，首先先来厘清为何芯片会短缺，究竟问题是出在上游代工，还是中间产业链有延迟的情形，分析师认为，其实芯片短缺这个问题，美国与其去找台积电、三星等代工厂，要求交出生产计划和库存情形，其实反而应该要找美国本土的IC设计大厂来谈。
台积电赴美建造新厂，并且设立子公司TSMC Arizona Corporation，目前已经完成45亿美元的无担保顺位公司债定价，预计10月25日完成交割。台积电资金到位，设厂却遭遇英特尔出高价抢工，工程也比预期延迟2个月时间。
台积电公告，100％持股子公司TSMC Arizona发行公司债，将由台积电无条件且不可撤回地提供保证，将注册登记且公开发行，由承销商进行承销。
台积电这次募集45亿美元公司债，包括12.5亿美元2026年10月25日到期的公司债并以面额99.976%发行；12.5亿美元2031年10月25日到期的公司债以面额99.561%发行；10亿美元2041年10月25日到期的公司债以面额98.898%发行；10亿美元2051年10月25日到期公司债以面额98.658%发行。
截至目前的局势来看，台积电已在美国成立子公司TSMC Arizona，位于美国亚利桑那州5奈米12吋晶圆厂今年展开兴建，预计2024年开始进入量产，规划第1期月产能2万片。
2021年至2029年在此专案上的支出约120亿美元，将直接创造超过1600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。
但近日供应链传出，英特尔也在当地设厂，因美国也受疫情影响，缺工严重，英特尔祭出高工时价钱抢土建、钢构工人 ，造成当地建厂成本高涨，下游工程公司承包商得利，台积电承包商只好从外州调配人力，工程约比预期延宕约2个月。、
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