FX168财经报社(香港)讯 彭博资讯报道所称，美国芯片巨擘英特尔发出的媒体邀请函指出，英特尔将投资300亿令吉特，约合70亿美元，提升在马来西亚槟城的先进半导体封装技术制造能力。马来西亚投资发展局(MIDA)于15日将在吉隆坡国际机场召开记者会，说明这项投资计划，英特尔首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)将出席。
邀请函提到，英特尔提升马来西亚厂的先进封装能力，将可强化英特尔的支援活动及全球服务中心。这项投资计划也将使马来西亚成为半导体制造和共享服务的重要枢纽。
马来西亚国际贸易及工业部长阿兹敏阿里(Mohamed Azmin Ali)和马来西亚投资发展局(MIDA)首席执行官阿罕阿都拉曼(Arham Abdul Rahman)都将出席。
季辛格在今年2月接掌英特尔首席执行官，肩负从台积电等亚洲巨擘手中夺回芯片产业领导地位的使命。投资人希望季辛格能遏制英特尔市占率流失，并避免因技术升级瓶颈失去客户。
他本周赴台湾和马来西亚进行会谈，凸显亚洲制造能力将是扭转英特尔命运的关键。知情人士指出，基辛格的行程包括与台积电高层主管会谈。
按照当前局势，英特尔既需要台积电的先进制造服务，也计划在晶圆代工领域与台积电竞争。对季辛格而言，在这两者之间达成平衡并不容易，英特尔目前已在马来西亚和中国大连设厂。
季辛格13日晚间搭乘私人专机抵达桃园机场，季辛格是直接由环宇商务中心，采用“经济泡泡”专案模式通关入境，直接由商务中心搭车离开机场前往饭店，据瞭解，他将在台湾饭店采检。
季辛格13日晚间10点45分搭乘编号VJT929私人飞机抵达桃园机场，根据外媒披露，季辛格日前针对美国补贴半导体产业一事与晶圆代工大厂台积电针锋相对，季辛格亚洲行，除台湾、也会到马来西亚，访台期间将与台积电洽谈包括3奈米的晶圆代工合作事案，可望与台积电董事长刘德音见面，同时也将赴马来西亚视察英特尔在当地的封测厂营运。不过，英特尔及台积电均对此表示不予评论。
据上周多家美国媒体消息，季辛格造访台湾及马来西亚，这是他接任首席执行官职务后，首度造访亚洲。
马来西亚投资发展局执行长阿罕阿都拉曼(Arham Abdul Rahman)重申麦肯锡的调查结果，即马来西亚50%的生产工作时间用于高度自动化的重复性活动。人工智慧功能可帮助自动化日常任务，增强员工的能力，并让时间专注于更具刺激性和更高附加价值的工作。
若是广泛采用自动化，至2030 年人工智慧将可为马来西亚创造600万个新就业机会，新技能和长期劳动力培训的需求将持续攀升。
因此，马来西亚政府须协助克服国内企业在采用人工智慧方面所面临的挑战，尤其在获得正确的专业知识和管理融资需求方面。
马国英特尔公司编程解决方案事业部(PSG)副总裁Ruban Kanagaratnam认为，马来西亚企业需要进行重大思维转变，视技术为一个产业；从急于创造技术转变为平衡新技术的采用，因这是技术在国家发展中创造价值的主要原因。倘技术对用户更加友好、成本具竞争力且可供国内企业使用，将让国内参与者，尤其是中小企业，获得平等的机会参与这场工业革命。
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