FX168财经报社(香港)讯 根据标普全球信评(S&P Global Ratings)的调查显示，企业财务长虽担忧高通胀等风险，但今年资本支出仍可能比去年提高超过6%，看好需求继续保持强劲。该机构预估，全球非金融业企业当中资本支出排名前2000的企业，今年资本支出将比2021年水平增加6.1%。
全球企业资本支出去年劲增13.5%，2020年陷入萎缩走势，2018年与2019 年分别增长2.5%和2%。标普全球信评的公司信用研究部门主管Gareth Williams提到说，许多企业正在投资云端技术、企业软体和干净能源，还有疫情带来的效应，像是企业在疫情初期累计庞大的现金部位而极需降低。
美国大卖场开市客(Costco)预估，2022年度(截至8月)将投资约40亿美元，比2021年同期增加10%，更比2020年提升42%。开市客财务和投资人关系资深副总裁Bob Nelson表示，支出主要用在设立新门市、投资物流业务，新设立一家门市的费用介于3000万至1亿美元。
连锁业者达登餐饮(Darden Restaurants)预估，今年度(截至5月)资本支出将达4.25亿美元，主要花费是设置新餐厅。达登表示，通胀上升是支出增加的另一个因素，但预期公司将有不错的报酬。
科技业当中，脸书母公司Meta Platforms今年资本支出介于290亿至340亿美元，主要投资人工智慧(AI)和机器学习，该公司去年的资本支出约190亿美元。许多企业把支出用于洁净能源和ESG投资。另外还有不少业者选择扩大库藏股规模，或是大手笔并购。
(来源:IC Insights)
另外在科技界备受关注的半导体领域，市场调查及分析机构IC Insights最新研究报告指出，估计2021年全球半导体资本支出将达创纪录的1520亿美元，约1/3来自晶圆代工企业资本支出金额，包括3、5 、7奈米新晶圆厂与设备支出，显示对晶圆代工商业模式日渐依赖程度。
2021年全球半导体资本支出将较2020年大幅成长34%，达到1520亿美元，也是2017年创下成长41%以来最大幅度。各晶圆代工厂资本支出达35%是最大部分，使晶圆厂工企业自2014年以来，持续蝉联全球半导体产业资本资出最高王座。因IC设计产业对晶圆代工先进制程需求日渐增加，晶圆代工企业不得不加码先进制程资本支出。
以各晶圆代工企业状况分析，领头羊台积电2021年资本支出达530亿美元，占晶圆代工产业资本支出57%。然而竞争对手韩国三星也不甘示弱，积极投资晶圆代工业务，借此技术赶上台积电，吸引更多客户，市占率拉开与其他对手的距离。
近来各大半导体厂相继投入资本支出扩产，对于未来是否会有产能过剩的疑虑，台积电董事长刘德音在2021年12月初回应，对其他公司没把握，但台积电的资本支出是真的，尤其在地缘政治因素下，对其他公司提出的扩厂计划都抱持怀疑。
刘德音并说，在市场产能不足时，各厂都满载，当产能够了就水落石出，制程技术领先的公司产能也是满的，非领先的公司就会“石出”；即使是成熟制程也与技术能力有关，同样是28奈米，技术也是每两年进步一次，这正是半导体产业的美妙之处。
另外，刘德音也指出，大部分美企都对全球半导体厂商在美扩产乐观其成，台积电的想法跟英特尔不同，未来希望双方能多沟通，增进彼此了解。
美国半导体产业协会(SIA)指出，台积电等59家大厂发公开信，盼美加速立法挺半导体，对此。刘德音表示，美国官方态度开放，盼望能加速投资美国，相关投资税务抵减法案对美国半导体发展有必要，因为美国劳工成本相当高，随著更多人参与半导体建设，成本才可望随经济规模下降。
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