半导体突传！台积电刚喊明年涨价 彭博：三星恐下半年提前发动 芯片代工最高涨价20%
2022/05/14 08:33来源:FX168
FX168财经报社(香港)讯 随着高通胀大举压境，全球半导体供应链都感受到强劲的冲击，特别是在新冠疫情未真正退场的背景下。台积电日前刚喊出，明年成熟制程将全面调涨，彭博社紧接着曝光，三星恐怕在下半年就提前发动，芯片代工最高涨价20%。
报告称，三星正在与客户协商15至20%的大幅涨价，预计将在2022年下半年实施，也比台积电提前涨价，具体价格将取决于制造技术。这也就意味着，使用传统工艺制造的芯片，将实施更高的价格上涨，而使用先进制造的设备价格上涨较低。
彭博社报道也提到，尽管需求旺盛，与GlobalFoundries、台积电、中芯国际和联电不同的是，三星代工在2021年保持相对稳定的定价政策。但由于晶圆厂的利用率约为100%或更高，代工厂面临额外的风险，并且设备贬值速度更快。此外，还存在通货膨胀、利率上升、劳动力成本攀升，和乌克兰战争等宏观经济风险。
(来源:彭博社)
根据韩国时报报导，三星电子3年前曾雄心勃勃宣布，要在2030年成为包括晶圆代工在内的系统半导体领导厂商，但产业专家指出，三星电子副会长李在鎔仍官司缠身，缺乏最高领导人、难以做出大胆决策，资本支出也不够，很难在2030年赶上台积电。
产业专家表示，三星电子的成长潜力，尤其是在晶圆代工领域，在产能方面仍落后最大对手台积电，因此从2019年以来，该公司的全球市占率仍旧不动如山，无法赶上台积电；三星电子必须进行大规模企业并购，才能有所突破，但该公司副会长李在鎔因为官司缠身，因而出现领导真空，使该公司很难采取必要行动。
由于美国已加强对中国技术出口的管制，促使投资人预测，三星电子将投资人前景看好的新创企业，来寻求突破，而非收购大公司，避免引发半导体强权国家监管机构的注意。
韩国产业经贸研究院(KIET)资深研究员Kim Yang-paeng指出，为了在2030年达成目标，假设台积电什么都不做，三星电子的资本支出也必须比目前多3倍，以整体产能来看，三星电子能否在2030年赶上台积电，实在难说。
李在鎔在2019年4月30日宣布，要在包括晶圆代工在内的系统半导体领域取得领先地位，并规划在2030年底前对系统半导体领域投资133万亿韩元，约1050亿美元，2021年还宣布加码38万亿韩元，但三星电子的竞争力今仍未明显提升。
根据集邦科技的数据，2021年三星电子在全球晶圆代工领域的市占率仍居第2，仅18%，远低于台积电的53%，未来台积电市占有望拉升至56%，三星电子则降至16%。
由于产能依旧紧张，日前半导体市场中，有多家媒体转载透露，晶圆代工领头羊台积电(TSMC)已通知客户，他们明年将全面涨价约6%，部分客户已确认收到台积电的涨价通知。超微则宣布，新一代5奈米已下单交由台积电代工。
按照台媒最新报道来看，台积电通知的涨价幅度，最高可能不止6%。外媒最新的报道显示，产业链的消息称台积电已通知客户，成熟制程工艺和先进制程工艺的代工价格，在2023年都将上涨5至9%，新的价格在2023年1月份生效。
产业链人士透露的这一消息，也就意味着从明年1月份开始，芯片企业交由台积电代工的晶圆，代工价格较今年就会有明显提升，他们将为此支付更高的费用。
不过，产业链的消息中并未透露，台积电上调5至9%的代工价格，是明年年初一次上调，还是分多次进行，累计上调5至9%。也正因为如此，目前还不清楚明年1月份的上调幅度，如果是一次上调，明年1月份的代工价格，最低就将上调5%。