半导体突传!台积电刚喊明年涨价 彭博:三星恐下半年提前发动 芯片代工最高涨价20%

2022/05/14 08:33来源:FX168

FX168财经报社(香港)讯 随着高通胀大举压境,全球半导体供应链都感受到强劲的冲击,特别是在新冠疫情未真正退场的背景下。台积电日前刚喊出,明年成熟制程将全面调涨,彭博社紧接着曝光,三星恐怕在下半年就提前发动,芯片代工最高涨价20%。

报告称,三星正在与客户协商15至20%的大幅涨价,预计将在2022年下半年实施,也比台积电提前涨价,具体价格将取决于制造技术。这也就意味着,使用传统工艺制造的芯片,将实施更高的价格上涨,而使用先进制造的设备价格上涨较低。

彭博社报道也提到,尽管需求旺盛,与GlobalFoundries、台积电、中芯国际和联电不同的是,三星代工在2021年保持相对稳定的定价政策。但由于晶圆厂的利用率约为100%或更高,代工厂面临额外的风险,并且设备贬值速度更快。此外,还存在通货膨胀、利率上升、劳动力成本攀升,和乌克兰战争等宏观经济风险。

(来源:彭博社)

根据韩国时报报导,三星电子3年前曾雄心勃勃宣布,要在2030年成为包括晶圆代工在内的系统半导体领导厂商,但产业专家指出,三星电子副会长李在鎔仍官司缠身,缺乏最高领导人、难以做出大胆决策,资本支出也不够,很难在2030年赶上台积电。

产业专家表示,三星电子的成长潜力,尤其是在晶圆代工领域,在产能方面仍落后最大对手台积电,因此从2019年以来,该公司的全球市占率仍旧不动如山,无法赶上台积电;三星电子必须进行大规模企业并购,才能有所突破,但该公司副会长李在鎔因为官司缠身,因而出现领导真空,使该公司很难采取必要行动。

由于美国已加强对中国技术出口的管制,促使投资人预测,三星电子将投资人前景看好的新创企业,来寻求突破,而非收购大公司,避免引发半导体强权国家监管机构的注意。

韩国产业经贸研究院(KIET)资深研究员Kim Yang-paeng指出,为了在2030年达成目标,假设台积电什么都不做,三星电子的资本支出也必须比目前多3倍,以整体产能来看,三星电子能否在2030年赶上台积电,实在难说。

李在鎔在2019年4月30日宣布,要在包括晶圆代工在内的系统半导体领域取得领先地位,并规划在2030年底前对系统半导体领域投资133万亿韩元,约1050亿美元,2021年还宣布加码38万亿韩元,但三星电子的竞争力今仍未明显提升。

根据集邦科技的数据,2021年三星电子在全球晶圆代工领域的市占率仍居第2,仅18%,远低于台积电的53%,未来台积电市占有望拉升至56%,三星电子则降至16%。

由于产能依旧紧张,日前半导体市场中,有多家媒体转载透露,晶圆代工领头羊台积电(TSMC)已通知客户,他们明年将全面涨价约6%,部分客户已确认收到台积电的涨价通知。超微则宣布,新一代5奈米已下单交由台积电代工。

按照台媒最新报道来看,台积电通知的涨价幅度,最高可能不止6%。外媒最新的报道显示,产业链的消息称台积电已通知客户,成熟制程工艺和先进制程工艺的代工价格,在2023年都将上涨5至9%,新的价格在2023年1月份生效。

产业链人士透露的这一消息,也就意味着从明年1月份开始,芯片企业交由台积电代工的晶圆,代工价格较今年就会有明显提升,他们将为此支付更高的费用。

不过,产业链的消息中并未透露,台积电上调5至9%的代工价格,是明年年初一次上调,还是分多次进行,累计上调5至9%。也正因为如此,目前还不清楚明年1月份的上调幅度,如果是一次上调,明年1月份的代工价格,最低就将上调5%。

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编辑:小萧