FX168财经报社(香港)讯 由于产能依旧紧张，日前半导体市场中，有多家媒体转载透露，晶圆代工领头羊台积电(TSMC)已通知客户，他们明年将全面涨价约6%，部分客户已确认收到台积电的涨价通知。超微则宣布，新一代5奈米已下单交由台积电代工。
按照台媒最新报道来看，台积电通知的涨价幅度，最高可能不止6%。外媒最新的报道显示，产业链的消息称台积电已通知客户，成熟制程工艺和先进制程工艺的代工价格，在2023年都将上涨5至9%，新的价格在2023年1月份生效。
产业链人士透露的这一消息，也就意味着从明年1月份开始，芯片企业交由台积电代工的晶圆，代工价格较今年就会有明显提升，他们将为此支付更高的费用。
不过，产业链的消息中并未透露，台积电上调5至9%的代工价格，是明年年初一次上调，还是分多次进行，累计上调5至9%。也正因为如此，目前还不清楚明年1月份的上调幅度，如果是一次上调，明年1月份的代工价格，最低就将上调5%。
无论台积电明年的代工价格，是此前报道的全面上调6%，还是产业链最新传出的5至9%，只要全面上调，明年的代工价格较今年就会更高。
在消费电子、汽车等多领域的芯片依旧短缺的情况下，代工价格上涨，大概率会造成芯片价格上涨，最终波及终端产品的价格或厂商的利润。
苏姿丰领导下的超微(AMD)，近几年在新品和业绩方面，都有不错的进展，他们的市场份额，也在不断提升。据悉，超微最快在今年9月份，就将推出采用5nm制程工艺代工的新一代处理器，将采用台积电的5奈米工艺。
产业链最新传出的这一消息，也就意味着超微并未将5奈米的代工订单，由台积电转向三星电子。半导体市场在2021年年初曾有猜测，在长期代工合作伙伴台积电无法提供充足产能支持的情况下，超微可能将5奈米、3奈米芯片代工订单，转交给三星电子。
而对于超微可能将5奈米、3奈米芯片代工订单转交三星电子一事，市场观察人士此前也认为不太可能。当时市场观察人士表示，超微部分芯片供应紧张，主要是因为ABF基板供应不足所致，并非代工商未提供充足产能支持。
而值得注意的是，台积电也在不断提升5奈米制程工艺的出货量。今年3月份就曾有报道称，随着更多的大客户转向5奈米工艺，台积电已经将5奈米工艺的月出货量，由12万片晶圆增至15万片，早于产业链此前透露的三季度。
台媒不具名引述美系外资指出，台积电成熟制程涨幅达4至6%，先进制程则未见上调，可能原因为先进制程需求不如成熟制程吃紧，或原料成本占比较低，对成熟制程成本影响相对不大。
美系外资认为，此次涨价有助台积电抵御通胀压力，反映成本增加，达成2023年毛利率53%的目标，并预估此次涨价应不会有其他晶圆代工厂跟进。
另一家美系外资则认为，虽然台积电价格调整快速，但未来若产业景气趋缓，也可能面对来自客户的价格压力。
美系外资指出，即便多数下游IC设计客户应可吸收此次涨价，但随着成本转嫁难度越来越高，明年恐将明显压抑IC设计厂获利空间。
