FX168財經報社(香港)訊 天風國際證券分析師郭明錤曝光蘋果新機動向，釋出蘋果已要求富士康將iPhone 14生產供應鏈，切換到iPhone 14 Pro 機型的消息，如消息確實成真，相當於將第四季的iPhone 14 Pro出貨預估提升近10%。富士康對此也罕見表態，做出最新回應。
富士康回應稱：“不評論單一客戶和產品。”
盡管並未做出更多表態，但也顯示出這項消息對市場的影響力。據產業界人士表示，目前確有嗅到此風向，但要拍板定案，現還為時尚早，可能要到10月之後，一切才會趨於明朗。
郭明錤再釋出最新調查報告，報告中指出，因iPhone 14 Pro系列的需求強勁，蘋果已要求富士康將iPhone 14的產線轉為iPhone 14 Pro系列，這將有助於優化蘋果今年第四季的產品組合，以及iPhone平均銷售單價(ASP)。依照產線轉換率，等同於蘋果增加iPhone 14 Pro系列在今年第四季的出貨預估約10%。
(來源:推特)
除點名富士康是最大受益者外，郭明錤也大膽預言，目前僅有少數零組件供應商如三星，訂單已反映富士康的產線轉換，不過在未來數周內，大部分的供應商應該也會收到蘋果iPhone 14 Pro系列加單的要求。
市場消息指出，富士康是iPhone 14系列主要組裝代工夥伴，占iPhone 14系列整體代工比重的60至70%，同時也是高階版iPhone 14 Pro系列的主要組裝代工廠商，若iPhone 14的生產線切換到iPhone 14 Pro機型的消息屬實，富士康勢必是最大受益者，有望跟上蘋果的腳步，共享產品組合及ASP優化的成果。
(來源:彭博社)
另外值得關注的是，蘋果在2022年被視為消費電子市場的救世主，但探針卡業者示警，蘋果向來一口價談定供應商利潤的模式並沒有改變，甚至台積電、聯發科、日月光等台系大廠似乎有樣學樣。
熟悉封測供應鏈業者坦言，IC芯片大廠有意開發更多新案，不過2023年市況目前來看相對詭譎。這主要是訂單量能縮水目前是現在進行式，半導體龍頭包括台積電、聯發科等持續強化委外供應鏈的成本管控，在晶圓制造段的先進制程有不可取代性的現實下，後段業者勢必面臨更嚴重的價格壓力。
向來是一個關鍵次產業的測試介面領域，包括晶圓測試探針卡(Probe Card)、IC成品測試基座(Socket)等，2023年將是考驗核心技術競爭力的一年，特別是在如蘋果體系維持拚裝車的探針卡，或是Socket采購策略，願意犧牲一點利潤換取蘋果大單的業者也不在少數。不過，這長線是否對於產業是健康發展？各界已經有多空不一的看法。
熟悉測試探針卡業者透露，的確，部分品項的探針卡交期仍長，主系探針卡上所需的特殊規格RF Switch小芯片供應仍吃緊，這部分因並非消費型產品，與近期系統廠、IC通路商所談的高庫存問題並不相幹，特殊規格小IC缺料仍影響部分探針卡供需。
另一方面，全球芯片大廠無不將高效運算芯片(HPC)列為優先發展選項，包括CPU/GPU/FPGA/ASIC等，這個領域因使用先進制程，甚至是晶圓廠的先進封裝技術，複雜程度提升，帶動高階、高客制化測試介面需求，這對於技術領先的台廠來說，構築了有利的競爭門檻。
但測試介面業者直言，以總量能角度來看，手機芯片如應用處理器(AP)的量能規模仍是主流中的主流，手機芯片估計要到2023年第二季方有機會回穩，其餘與手機有關的RF芯片、電源管理芯片(PMIC)等測試介面需求，連帶都受到安卓陣營庫存去化影響而相對不振，記憶體領域，大宗應用於3C相關消費電子領域，近期記憶體相關的探針卡需求也沒有太好的消息，記憶體一線原廠主要采用美系、日系業者探針卡。 而值得注意的是，蘋果這幾年來的AP用晶圓測試介面采取拚裝車模式，如PCB板尋求美系測試設備大廠泰瑞達(Teradyne)操刀，由泰瑞達設計再委托外部板廠生產，探針頭(probe head)尋求歐美大廠奧援，由台積完成探針卡組裝進行晶圓測試。
近期半導體業界也傳出，測試介面業者希望能夠多元合作組隊，共同來面對大客戶如台積電或是蘋果需求，而不是蘋果體系頻頻施壓掌握少數供應商，並試圖在供應鏈控管更掌握成本。
