近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”或“公司）的科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）于5月11日获上交所披露，公司拟发行不超过5.02亿股，拟募集资金120亿元，预计全部用于合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目。
晶合集成选择的上市标准为《科创板上市规则》第四套标准，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，主营DDIC晶圆代工服务，产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。
2018年至2020年，晶合集成增收不增利。截至2020年末，公司累计未弥补亏损43.69亿元。此外，公司还存在产品结构较单一、客户集中度较高以及扩产项目能否达成预期业绩等风险。
股权结构较为集中 2020年9月引入12家外部投资者
晶合集成的股权结构较为集中，控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏合计控制公司本次发行前52.99%的股权。公司的实控人为合肥市国资委。
2020年9月，晶合集成引入美的创新、中安智芯等12家外部投资者，上述投资者合计货币出资30.95亿元，新增27240.37万元注册资本，成本约为11.36元/股。根据公司招股书披露的拟发行股票数量和募集金额，折算出本次上市的拟发行价格约为23.93元/股。
增收不增利 累计未弥补亏损43.69亿元
2018年至2020年，晶合集成的营收复合增长率163.60%，但同期归母净利润分别为-11.91亿元、-12.43亿元和-12.58亿元。截至2020年12月31日，公司累计未弥补亏损43.69亿元。
晶合集成主营的DDIC工艺平台晶圆代工业务毛利率持续为负。数据显示，2018年至2020年，制程节点为90nm和110nm的晶圆代工服务持续贡献逾六成总营收，而同期上述两种业务合计毛利润分别为-4.23亿元，-4.48亿元和-1.49亿元。公司的毛利率也远低于同行业可比公司平均水平
2020年，晶合集成计提大额资产减值损失3.10亿元。其中，公司对无形资产确认减值损失2.96亿元。公司的无形资产主要为专利权、非专利技术及生产经营相关软件等，公司称减值的原因为基于新冠肺炎疫情暴发做出的产品结构规划调整。
依赖境外市场 市占率较低且客户集中度较高
晶合集成存在的风险包括业务依赖境外市场、营收规模低于同业、客户集中度较高等。
数据显示，2018年至2020年，晶合集成向境外客户销售产品实现收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占公司当期总营收的比例为98.59%、87.69%、83.51%。
晶合集成的营收规模显著低于同行业竞争者。一定程度上，公司的技术水平、企业知名度和影响力不及国际市场上主要竞争对手，开拓市场的能力可能不及国际晶圆代工巨头。
晶合集成的客户集中度较高。公司源自前五大客户的收入占总营收的比例通常约为九成。2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。对大客户的依赖可能削弱公司的议价能力。
拟募资120亿元扩产 部分拟扩产产品尚未能量产
根据招股书（申报稿），晶合集成本次发行股票拟募资120亿元，预计全部用于12英寸晶圆制造二厂的产能升级与扩建。目前公司尚未完成该项目的备案和环评，厂房、用地系向控股股东子公司合肥蓝科租赁。
晶合集成拟建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。另外，公司预计将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。公司预测2021年12月将达成3万片/月的产能，2022年3月将达成4万片/月的产能。截至2020年末，公司的产能约为26.62万片/年，如能顺利达产，公司的产能将几乎翻番。
2020年，晶合集成近乎所有的收入来自DDIC工艺平台晶圆代工业务，并已基本处于满产满销的状态，扩产计划具有一定合理性。
另一方面，晶合集成的主要业务为DDIC工艺平台晶圆代工，产品结构单一。2018年至2020年，DDIC工艺平台晶圆代工业务收入分别为2.18亿元，5.33亿元和14.84亿元，持续占总营收逾98%。
扩产计划中的其他产品尚处于研发阶段，未能量产。目前，CIS产品应用领域中，90FSI项目处于平台初步设计阶段，90BSI项目处于工艺制程验证阶段；PMIC产品整体处于技术开发阶段。上述研发项目预计共需经费投入4.44亿元。
另一方面，如果在研并拟扩产的产品无法对接到目标客户，项目或难达预期业绩。世界先进和中芯国际的主要产品包括PMIC电源管理器和CIS，与同行竞争者在技术水平和知名度上的差距或不利于公司获取客户。
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