FX168财经报社(香港)讯 美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)宣布，芯片供货量正逐渐增加，福特和通用汽车开始得到更多芯片零件，已经看到半导体短缺看见缓解的迹象。英特尔首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)指出，预估损害汽车和消费电子等行业的半导体短缺问题，将在今年下半年达到高峰，然后开始趋缓改善。
雷蒙多在今年上半年展开一系列半导体会议，她称这些举措能使得晶圆代工生产和出货更加透明化，车用芯片供给量也逐渐增加。白宫高层提到，这些会议有助于减少供给与需求双方对晶圆制造和分配、汽车业订单的不信任。
她说道：“我们将开始看到改善的迹象，近几周福特汽车首席执行官法利(Jim Farley)和通用汽车首席执行官巴拉(Mary Barra)都向我表明，已经得到更多的芯片零件，缺货情况有稍微好转的迹象。”
白宫近期也持续向马来西亚和越南政府施压，要求确保半导体厂房被列为关键业务，旨在当地疫情爆发之际，也能确保供应量充足。
英特尔首席执行官季辛格则称：“但我不认为2023年前，芯片行业能恢复健康的供需水平，对于各种行业而言，我认为它在好转之前处境都会先变得糟糕。”
随着疫情后经济开始大幅度反弹，所有电子商品零件也都出现大量需求，季辛格回应称：“封城措施造成全球工作方式出现变化，他们开始快速朝着数字化转变，这进一步推动半导体行业跟上大量订单的能力。英特尔旗下晶圆厂房虽然相比其他更能满足需求，但在电脑其他零组件的供应量仍然不足。”
季辛格预测，长期来看芯片行业仍处于成长阶段，随着接下来10年在5G、电动车和人工智能等领域芯片应用增加，将推动市场更强劲的需求。
高盛在6月针对芯片短缺市况发布报告，表示芯片短缺影响的高峰会落在第二季，汽车产量有望在7月出现大幅增长。但美国汽车厂房目前短缺现象仍持续，预计该行业造成1100亿美元的损失。
白宫目前正在试图说服美国国会，通过批准520亿美元的资金，旨在促进芯片生产并支持美国本土的半导体研发，这是减少美国在全球供应链中对其他国家或地区依赖的长期策略。参议院在6月通过该法案，但目前仍在众议院展开辩论，需要等到两院都批准后方能成形。
美国以外，车用芯片也聚焦于欧洲国家，欧盟也计划在2030年前，将欧元区晶圆代工厂的产能翻倍增长，达到全球至少20%的供应量。这也显示出，欧美国家都已经意识到，芯片晶圆代工制程的重要性。
芯片行业对后市的展望仍然充斥着杂音，部分企业高层认为，目前芯片需求的繁荣虽然不单单是靠着短暂的供应紧缩所推动，但无可避免地将造成该行业出现另一个周期性低迷，另一派则提到，半导体行业能持续5%以上的年增长率。
