FX168财经报社(香港)讯 三星电子耗资170亿美元打造的美国晶圆厂传出已快敲定，三星副会长李在鎔上周末，搭机从首尔飞往美国与加拿大，这是他8月获得假释后首趟海外之旅。路透社、韩联社等都撰文提到，李在鎔已赴美会晤数家重要伙伴展开协商。
报道称，李在鎔此行据传是为敲定美国芯片新厂计划，并且与制药公司莫德纳洽谈新冠肺炎疫苗的相关事项。根据报导，业界消息显示，李在鎔计划先访问位于多伦多(Toronto)的三星人工智慧(AI)研发中心，然后前往美国完成规模20万亿韩元，约合170亿美元的半导体新厂建设计划。三星正在评估芯片厂究竟要在德州的泰勒市(Taylor)，或者是选择在奥斯汀市(Austin)落脚。
李在鎔也将会见美国半导体及资讯科技业的几名领袖人物，强化三星的全球网路。他同时计划，前往波士顿(Boston)跟莫德纳高层见面，讨论疫苗的供应问题。目前进展来看，莫德纳已与Samsung Biologics Co.合作，在韩国制造新冠疫苗。
李在鎔启程前，被询问到三星的晶圆代工投资计划，他当时仅向记者简短地表示：“我打算跟数家美国伙伴会面。”
报道在12日曾引述业界消息指出，三星已经快要决定究竟要选美国哪个地点建厂，李在鎔最快将在本周就会前往美国敲定170亿美元的投资计划。
就目前芯片发展，联合早报等外媒报道，台积电创始人张忠谋重申自由贸易对于解决关键芯片行业的供应问题的价值所在，同时他警告说，最近的自由贸易多了一些条件。
据彭博社报道，张忠谋周五表示，现在有个担忧是，最近的自由贸易似乎比以往多了更多的条件。他随后在媒体会议上指出，这种条件指的是美国计划在自己境内制造更多芯片。在全球芯片供应持续短缺、以及华盛顿和北京呼吁本地芯片制造商提高自给能力之际，台湾在半导体行业的主导地位面临压力。作为全球最大芯片制造商，台积电自己将在日本建立一家工厂，并考虑在德国开设新厂。
据彭博社报道，张忠谋周五张忠谋说：“尽管任何关键零组件的短缺都是一个严重的问题，但包含自由贸易与自由竞争的自由市场仍然是最好的解决方案。”他此前警告称，世界各国政府建立国内芯片供应链的努力可能会推高成本，但仍无法实现自给自足。
张忠谋表示，因应近期芯片短缺而大幅提升芯片制造的产能，正好体现了自由市场是解决短缺或过剩问题的最佳方案。他说，芯片短缺的情况是需求遭到低估、天然灾害发生、物流拥塞与数字需求激增等因素汇集而成。
据韩联社11月9日报道所指，三星电子与SK海力士11月9日证实，两家公司于当地时间11月8日下午向美国政府提交了其芯片业务信息。报道指出，三星电子与SK海力士均未提交客户资料等敏感信息。三星电子还省略了库存信息，并将所有提交资料标记为不可向公众公开的“机密文件”。
根据韩联社报道，三星方面解释称，依据合同保密条款，客户信息不能对外公开，因此在与美国商务部进行协商后将其省略。
SK海力士则将部分资料标记为机密文件，库存资料只按车用、手机用、电脑用分类提供。SK海力士在与客户保持互信关系的前提下，综合考虑各种情况提交了资料。
美国商务部此前以提高芯片供应链透明度为由，要求三星电子、SK海力士等全球半导体企业在11月8日之前提供供应链相关信息。
雷蒙多上周接受路透社访问时说，她在过去两周时间内，已经打电话给“所有供应链企业的首席执行官，包括台积电、三星和SK海力士等，而所有这些企业的首席执行官都向我承诺，他们将把稳健且完整的资料流程交给我们”。她也强调：“到目前为止，他们都很配合。”
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