FX168财经报社(香港)讯 韩联社报道透露，三星电子副会长李在鎔日前已与美国白宫高层会面，就解决全球供应链问题的方案、美国联邦政府为半导体企业提供优惠的方案等展开讨论。三星早前宣布斥资170亿美元赴美建造新晶圆厂，而美国计划提供2.92亿美元的减税优惠作为投资奖励。而另外值得关注的是，欧盟将前往日本访问，此次锁定在芯片供应链的讨论。
为展开与台积电的激烈竞争，三星电子副会长李在鎔本月14日在首尔金浦商务航空中心搭乘专机飞赴北美，重启全球商务活动。据悉，此为李在鎔自今年8月假释出狱后首次出访海外，也是时隔5年再度访美。
报道指出，李在鎔抵达美国后，15日与美国白宫高层会面，就解决全球供应链问题的方案、美国政府为半导体企业提供优惠的方案等进行了讨论。对于李在鎔与哪些白宫高管会面，三星并未具体说明，但李在鎔应已决定在美国投资晶圆工厂，并向美方具体介绍。
现有韩媒消息，为吸引三星电子到当地设厂，美国德州威廉姆森县泰勒市独立教育区(Taylor ISD)批准一项价值2.92亿美元的投资奖励计划。韩媒Business Korea报道称，指泰勒ISD受托人15日决定，若三星电子选择在当地建立代工厂，将提供总计2.92亿美元的减税优惠，期盼能透过降低对三星代工厂征收的财产税，以吸引三星电子前往当地设厂。
报导指出，三星电子一直以来，分别与德州泰勒市议会(Taylor City Council)与威廉森郡(Williamson County)，以及泰勒ISD讨论有关其投资的激励措施，德州泰勒市议会与威廉森郡已在今年9月初批准三星电子的税收优惠，而泰勒ISD最终在本月15日认可这些激励措施，使其成为吸引三星电子投资的竞争中的领跑者。
摩根大通顶级半导体分析师日前表示，全球芯片短缺预计将持续到2022年，但随着更多供应出现，情况可能会自明年中开始改善，此外还有2大亮点值得关注，即高阶计算领域及中国长尾技术半导体公司。
据美国CNBC报道所指，比起一些分析师及投资者预测短缺将持续到2023年，摩根大通相对较为乐观。摩根大通亚太科技、媒体和电信研究共同主管Gokul Hariharan表示：“我们预计2023年不会出现供应短缺。不过2022年的情况还是有些复杂，随着更多供应上线，情况可能会在下半年有所改善，但前6个月仍会是供不应求。”
Hariharan指出：“新产能上线不仅包括代工厂，也有整合元件厂(IDM)。所有欧美IDM厂也在扩大产能，其中很多将在明年中之后上线。”
Hariharan向美国CNBC表示，摩根大通建议投资者跟随半导体领域更具结构性的长期趋势，而非循环性趋势。结构性趋势通常是长期、永久性的改变，循环性趋势则受到商业循环影响，通常会在几年后回到原点。
Hariharan指出，未来3到5年里，摩根大通特别看好半导体领域的二大趋势。首先是高端计算领域，尽管芯片供货持续受阻、市场结构单一，但随着越来越多公司涉入，该领域发展逐渐走向碎片化(fragmentation)，像是苹果、亚马逊、Meta、特斯拉及百度都在摆脱既有芯片合作商，在某种程度上自研芯片。Hariharan认为，该领域在未来3到5年可望成长15%至20%。
摩根大通也看好是专注于传统长尾技术的中国半导体供应商，这些公司主要在电源管理、微控制器、感测器及其他消费相关领域生产相对较不先进的晶片。
最后，Hariharan强调，现在中国越来越多企业锁定这些长尾技术，显示当地需求还是存在，但目前多数公司只能满足当地需求的5%到10%，因此预计潜在市场规模可能是目前的5到10倍。
日本《共同社》透露，日本政府相关人士目前正就欧洲理事会主席米歇尔访日行程进行安排，这也是米歇尔2019年12月就任欧洲理事会主席后首次访日，此行将与日本首相岸田文雄会面。岸田近期则提出经济安全保障政策，因此两人可能就强化半导体等战略物资的供应链展开讨论。
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