FX168财经报社(香港)讯 全球芯片荒促使各国政府加快脚步，积极寻求解决之道。就在地缘政治局势下，半导体晶圆代工企业争抢生意的情况更为激烈。在全球排名老四的格芯(Global Foundaries)近期在美股挂牌上市，正式向台积电、三星与英特尔下战帖。而公司更宣布牵手福特，双方达成战略合作协议，格芯将增加对福特的长期芯片供应。
格芯和福特18日宣布建立新的合作伙伴关系，提高其短期、长期的半导体晶片供应量。两家公司的战略合作可能涉及提高福特当前产线能力，或携手研发福特未来的关键汽车芯片，还包括电池管理系统和自动驾驶系统，增加整个汽车行业的在美国的芯片生产和供应，但两家公司皆未进一步说明具体合作细节。
格芯汽车业务副总裁麦克·霍根(Mike Hogan)强调，该协议是改善汽车业芯片供应的多管齐下的一部分方式，两家公司合作应会提高汽车制造商的技术能力，并且扩大美国车用芯片的产量，这有望成为产业界“危机化为转机”的最佳典范。
福特首席执行官吉姆·法尔里(Jim Farley)则表示：“这项协议只是开始，也是我们垂直整合重要技术和能力计划的关键，推动福特在未来遥遥领先的地位。”
另外，福特汽车嵌入式软体副总裁恰克·格雷(Chuck Gray)提到，他们正在努力重新构想供应链状况，这将真正有助于提高企业独立性。
值得关注到的是，福特和格芯尚未透露协议中的任何条款，也未说明福特是否提供资金或其他承诺，以保留格芯当前或未来工厂的产能。两家公司表示，此次“战略合作”不涉及公司间的交叉持股。
不单单是格芯的新挑战，台积电与三星的竞争更是出现白热化的现象。日前传出台积电3奈米制程卡关，苹果下一代iPhone处理器A16芯片，将延用台积电5奈米制程，创连续3年使用同一个制程的状况。台积电回应，重申3奈米制程按计划进行。
随着三星电子的3奈米制程将在明年上半年量产，日前再有新消息指出，超微(AMD)、高通等大客户，将改采用三星3奈米制程，但市场却对该消息保留看法。
据外媒Wccftech报道所指，台积电3奈米制程预计2022年下半年量产，三星在此保持领先。DigiTimes报告指出，由于台积电与苹果多年来密切合作推进先进制程与封装技术，让AMD、高通对台积电苹果优先政策不满，因此决定将订单转往三星的3奈米制程，并成为首波客户。
三星电子近日线上举办“三星先进制程晶圆代工生态系论坛2021”(Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE)，市场关注三星3奈米制程所采用的环绕闸极技术(Gate-All-Around，GAA)表现，台积电则是在3奈米制程延用鳍式场效电晶体(FinFET)，预计2奈米制程才会导入GAA技术。
但根据多家媒体报道，从AMD推出的架构演进来看，日前推出Zen 4架构蓝图，将采用5奈米制程，若在Zen 5 架构改采用三星3奈米制程，等于是要打掉重练。市场认为可能是三星放话，AMD为议价放出风声，因为在英特尔打算2022年推出Intel 4制程的压力下，AMD应该不会贸然行动。
AMD在2017年推出全新架构Ryzen系列处理器以及Vega系列显卡，加上采用台积电7奈米制程，在效能、研发与制造成本控制上有强劲表现，目前也是台积电7奈米制程最大客户，如今在X86架构的PC处理器市占率也不断逼近25%， AMD也是目前台积电7奈米制程最大客户，有著密切合作关系。
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