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半导体重磅!三星未来20年拟砸近2000亿美元 在美国得州新建11座芯片工厂

文 / TIER 来源:FX168

FX168财经报社(香港)讯 半导体巨头三星(Samsung)最近开始在美国德克萨斯州投资170亿美元建设半导体芯片工厂。然而,该公司的投资计划还不止于此。这家韩国公司提出未来20年投资近2000亿美元,在美国德克萨斯州新建11家芯片制造厂。

来自Austin American Statesman的一份新报告称,三星可能会在美国德克萨斯州投资约2000亿美元,建立11家半导体芯片工厂。根据该州提交的文件,该公司如果按照所有计划进行,将创造超过1万个工作岗位。这些投资申请已提交给德克萨斯州审计署网站。

(截图来源:SamMobile)

文件显示,三星的德州新厂有两座将座落于奥斯汀(Austin),其他九座位于泰勒市(Taylor),两地的投资额分别约245亿美元和1676亿美元。

据《华尔街日报》报道,如果这笔巨额投资付诸实施,将极大地增强三星在美国半导体市场的地位。

据报道,三星电子此举可能是因为德克萨斯州的一项激励计划将于年底到期,这项计划为大型投资项目提供为期10年的财产税减免。

三星并表示,若确定要推进投资计划,部分芯片厂最快2034年左右就可投产,另一部分也会在后续十年启动生产。

尽管如此,三星并未在文件中给出投资承诺。三星发言人表示,目前没有具体设厂计划,上述投资提案仅为三星长期规划过程的一部分,以评估在美国设立更多芯片厂的可行性。

这名发言人表示,三星长期以来一直在评估进一步扩展美国业务的可行性,新的投资提案也是如此。

三星目前在韩国有三座芯片厂,德州奥斯汀和中国各有两座工厂,去年还宣布将斥资170亿美元在德州泰勒建立先进芯片厂,目前新厂已动工,预计2024下半年投产。

(截图来源:法新社)

三星并不是唯一一家在美国投资的半导体公司。随着中国与西方之间持续的紧张关系,包括世界领先的台积电(TSMC)在内的许多芯片公司正在大举投资美国。

美国国会目前正在努力敲定芯片法案。芯片法案立法进度缓慢,已迫使部分半导体公司搁置数百亿美元的潜在设厂项目。

英特尔此前警告称,在缺乏奖励措施的情况下,将无限期延后在俄亥俄州的芯片厂动土典礼。

即使美国参院已在本周通过程序性投票,但还有立法细节需要搞定,美国芯片法案最快下周交付参院进行全院表决。

美国国家经济委员会主任Brian Deese在声明中称,三星的这一潜在投资证明了美国产业战略正在发挥作用,并强调了国会现在通过芯片法案并将其送到总统办公桌的紧迫性。

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