FX168财经报社(香港)讯 据英国《路透社》最新报道，两位企业高管表示，尽管美国行业官员就高成本发出警告，但越南正在与芯片公司进行谈判，旨在增加往该国的投资，并可能建设其第一座芯片制造厂或晶圆厂。越南政府周一（10月30日）表示，芯片公司将受益于“越南可获得的最高激励措施”。
这个东南亚电子制造中心已经拥有美国巨头英特尔全球最大的半导体封装和测试工厂，也是多家芯片设计软件公司的所在地。
该公司正在制定一项战略，以吸引更多半导体投资，包括来自专注于制造芯片的代工厂的投资。
美国—东盟商业理事会越南办事处负责人 Vu Tu Thanh 告诉《路透社》，最近几周与六家美国芯片公司举行了会议，其中包括与晶圆厂运营商的会议。
他拒绝透露具体公司名称，因为谈判仍处于初步阶段。
一位因不被允许接受媒体采访而拒绝透露姓名的芯片高管表示，与潜在投资者的谈判涉及美国合约制造商 GlobalFoundries 和台湾 PSMC。
这位高管补充说，其目标是建造越南第一座晶圆厂，最有可能用于汽车或电信应用中使用的不太先进的芯片。
这些会议是在越南和美国之间的正式关系于 9 月份历史性升级之后进行的。
当时美国总统乔·拜登（Joe Biden）访问了河内，白宫将这个前敌人描述为半导体全球供应链中潜在的“关键参与者”。
一位知情人士称，格罗方德表示，应总统本人的邀请，在拜登访问期间参加了一场受限制的商业峰会，但此后并未表现出立即投资越南的兴趣。
行业官员表示，现阶段的会议主要是为了测试兴趣并讨论潜在的激励措施和补贴，包括电力供应、基础设施和训练有素的劳动力的可用性。
越南政府表示，希望在本十年末建成第一家晶圆厂，并于周一（10月30日）表示，芯片公司将受益于“越南可获得的最高激励措施”。
越南河内大学供应链高级项目经理 Hung Nguyen 告诉《路透社》它还可能支持国有科技公司 Viettel 等当地企业使用进口设备建造晶圆厂。
500亿美元的赌注
然而，在越南设有业务的领先芯片设计公司美国新思科技副总裁 Robert Li 敦促政府在发放补贴建设晶圆厂之前“三思而后行”。
他周日在河内举行的“越南半导体峰会”上发表讲话时表示，建设一家代工厂可能耗资高达 500 亿美元，并且需要与中国、美国、韩国和欧盟进行补贴竞争。这些国家都已宣布了芯片支出计划 每项在 50 至 1500 亿美元之间。
（来源：路透社）
美国半导体行业协会主席约翰·诺伊弗（John Neuffer）在同一次会议上建议政府重点关注越南已经很强大的芯片行业，例如组装、封装和测试。
