FX168财经报社(香港)讯 美国彭博社上周五(3月8日)报道，美国正在考虑对包括芯片制造商长鑫存储技术有限公司(ChangXin Memory Technologies)在内的几家中国科技公司实施制裁，以进一步限制中国先进半导体的发展。
(截图来源：彭博社)
彭博社援引知情人士的话称，美国商务部工业和安全局正在考虑将长鑫存储以及另外五家中国公司，列入限制获取美国技术的所谓实体清单中。但知情人士强调，这不是最终名单。
针对上述消息，美国商务部、该部门工业和安全局没有立即回应置评请求。
长鑫存储表示在周日的一份声明中回应称，该公司遵守美国的出口规定。
长鑫存储说道：“我们积极支持和促进自由公平竞争。我们对这一原则的承诺体现在我们严格遵守所有相关法律法规，包括美国的出口法规。”该公司强调，其芯片用于“日常消费产品，特别关注民用和商业应用”。
长鑫存储生产用于多种产品的芯片，包括计算机服务器和智能汽车，与美国美光科技公司(Micron Technology Inc.)、韩国三星电子公司(Samsung Electronics Co.)和韩国海力士半导体公司(SK Hynix Inc.)竞争。
据路透社报道，美国商务部去年采取行动，拒绝向中芯国际(SMIC)一家主要工厂进口美国产品，该工厂生产了为华为Mate 60 Pro手机提供动力的芯片。
近几个月来，美国积极采取行动，停止向中国出口更先进的人工智能芯片，以阻止北京获得可能增强其军事实力的美国尖端技术。
去年12月，拜登政府将长鑫存储的同行中国存储芯片制造商“长江存储科技有限责任公司”(YMTC)和人工智能芯片行业的21家主要中国参与者列入贸易黑名单，扩大对中国芯片行业的打击力度。
美国商务部部长雷蒙多(Gina Raimondo)去年12月表示：“我们会检查每一款新芯片的每一个规格，以确保不违反出口管制。”雷蒙多补充道，美国商务部将不断更新出口限制。
此外，拜登政府正敦促荷兰、德国、韩国和日本进一步加强对中国获取半导体技术的限制。
