FX168财经报社(亚太)讯 美国彭博社当地时间周三(3月27日)最新报道称，美国正要求盟国对在中国维护芯片制造设备施加更多限制。拜登(Biden)政府正寻求进一步挫败中国制造尖端半导体的雄心。
(截图来源：彭博社)
美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯(Alan Estevez)当地时间周三在华盛顿对记者说：“我们正在推动不为这些关键部件提供服务，因此我们正在与我们的盟友进行讨论。”
他补充说，美国并不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行维修的非核心部件。
2023年，华为(Huawei Technologies Co.)推出一款搭载中国制造的先进7纳米芯片的新型5G智能手机，令美国官员感到意外。
据彭博社此前报道，华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corp.)制造这款芯片，依赖应用材料公司(Applied Materials Inc.)等美国供应商及荷兰供应商阿斯麦(ASML Holding NV)的设备。
在华为取得突破之后，美国一直在向盟友施压，要求它们收紧中国获取尖端技术的渠道。
美国政府已限制应用材料公司及其美国同行向受制裁中国实体的设备提供维护服务。与此同时，荷兰和日本对本国公司却没有实施类似的禁令。
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