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【台股看过来】系好安全带准备起飞!台积电强势领涨大盘飙升 半导体超级周期启动 预期今年将有近20%增长

文 / 秉斯克来源:FX168

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FX168财经报社(香港)讯 台湾股市强势走扬,台积电和联发科领涨,科技半导体类股再次展现出强劲姿态。2021年世界半导体大会在南京展开,国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙认为,缺芯反映出供应链产能不足,而这困境目前正全面性拓展。他预测半导体供应链超级周期启动,今年全球半导体会有15%至20%的增长。台积电5月业绩止跌回升,自结营收台币1123.6亿元,月增0.9%,并为历年同期新高。分析师指,尽管历来端午过后台股盘跌居多,但现阶段市场筹码相对稳定,台股下档空间将有限。

昨日台股收盘:

台股周四(6月10日)随着电子类股重掌多头趋势,权值股强势表态领涨,推升指数终场大涨193点或1.14%,收报17159.22点,站回5日和10日移动均线,成交量也走高至台币4000亿元。台积电(TW2330)上涨2%,收报台币599元,一举收复5日、10日、季线和半年移动均线,企图挑战台币600元门槛。

美股隔夜走势:

美国劳工部公布5月消费者物价指数(CPI)年率增长5.0% ,创下2008年8月来最大增幅,核心CPI年率增长3.8%,更是录得1992年以来最高,但华尔街似乎将当前通胀数字视为暂时性的。美国周四(6月10日)恐慌指数VIX暴跌,迷因股走跌,医疗保健和科技股领涨。

欧洲央行周四维持的三大关键利率不变,并上调经济复苏预期。美联储下周将召开6月例行利率会议,周四美联储隔夜附买回操作(ONRRP)规模再创新高,来到5349亿美元,连续两天超过5000亿美元。

七国集团峰会前,美国总统拜登前往英国度假胜地与英国首相约翰逊进行私人会面,约翰逊称赞拜登是清流,因为拜登下定决心与盟友合作解决气候变化、新冠疫情和国家安全等重要课题。拜登会后宣布,美国将向世界上最贫穷的国家捐赠5亿辉瑞疫苗,不带任何附加条件,此举单纯是为拯救生命。

道琼斯指数上涨19.10点或0.06%,收34466.24点;标准普尔500指数上涨19.63点或0.47%,收4239.18点;纳斯达克指数上涨108.58点或0.78%,收14020.33点;费城半导体指数上涨37.73点或1.19%,收3196.21点。

台股美国存托凭证(ADR)齐扬,台积电ADR上涨0.95%;日月光ADR上涨4.43%;联电ADR上涨2.93%;中华电信ADR上涨0.43%。

机构盘前分析:

台新投顾副总黄文清指出,尽管历来端午过后台股盘跌居多,但现阶段市场筹码相对稳定,台股下档空间将有限。只要多头筹码不连续性弃守,台股后续即使震荡,一旦法人资金回笼,仍可望出现波段涨升行情。台股目前多空震荡剧烈,主要是受到国内疫情发展及国际股市牵动,尤其是资金流动造成影响,但基本面并未出现恶化,预期指数震荡整理后将使投资价值浮现。

证券分析师陈杰瑞观察盘面,台股大涨走势下,惟航运三雄表现疲弱,故近期盘面主流重新回归电子股,半导体指标股台积电、联发科同步转强,持股新唐大涨,盛群、台光电、金像电、台康生技均表现凌厉,显示目前主流聚焦于IC设计、PCB、生技股,均是近期可留意的方向。

重点关注事件:

2021年世界半导体大会在南京展开,中国工业和信息化部电子信息司司长乔跃山提出数据,中国积体电路去年规模已达到8848亿元人民币。国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙认为,缺芯反映出供应链产能不足,而这困境目前正全面性拓展。他预测半导体供应链超级周期启动,今年全球半导体会有15%至20%的增长。

梳理会中重要且关键消息,受到电晶体尺寸接近物理极限、经济成本越来越高的当下,半导体发展遇到挑战,产业发展进入“后摩尔时代”,也就是如何在摩尔定律之外进行创新。摩尔定律(Moore's Law)是由美国英特尔创始人所提出,其内容是积体电路上可容纳的电晶体数目,预计每隔18个月就会将芯片的效能提高1倍,是一种以倍数增长的预测。

半导体行业大致上都按照着摩尔定律发展半个多世纪,对20世纪后半叶的世界经济做出贡献,并驱动科技创新、社会改革、生产效率的提高和经济增长。无论是个人电脑、网际网路、智慧型手机等技术改善和创新,实际上都离不开摩尔定律的延续。再简单来说,就是科技会在特定周期里出现革新,而全球科技企业都正朝着这方向前进。

国际半导体产业协会全球副总裁、中国区总裁居龙谈到缺芯课题,认为半导体缺产能已经是全面性的问题。他解释说:“现在有一个现象,只问交期不问价格,不计成本一定要拿到货。”

他预测,到2022年半导体产业将实现三年连续增长,将迎来超级周期。他指出,今年全球积体电路将会有15%至20%的增长,市场规模突破5000亿美元,产业明年将保持不错的增长。在强大需求的带动下,除了普遍被看好的晶圆制造,全球半导体封装测试和设备产业都将迎来非常快速的增长,其中半导体设备今年约有15%至25%的增长,而封装测试增长率则可能达到25%。

日月光集团副总经理郭桂冠在会中发表演说,他分享随着芯片复杂度日益提升,测试更耗时耗力,使用不同封装技术进行异质芯片整合是新时代的发展趋势。他也提到日月光旗下矽品开发Chiplet(小芯片)技术的重要性。他说道:“运用扇出型封装Fan Out取代基板,可以帮助客户减少芯片设计过程,加快开发速度。”

值得投资者关注的是,台积电与美国处理器大厂超微(AMD)合作开发3D小芯片,继寻获1奈米关键技术后再震撼市场。美国处理器大厂超微(AMD)总裁暨执行长苏姿丰日前宣布,将与台积电合作开发3D小芯片,今年年末将量产运用该芯片的未来高阶运算产品。今年台北国际电脑展(COMPUTEX)自6月1日起至30日,以虚实整合模式登场。苏姿丰指出,半导体行业的下个创新疆界,是将芯片IC设计推向第三维度,超微在展上亮相3D Chiplet(小芯片)技术的首个应用,展现公司将致力于推动高效能运算的发展,显著提升使用者体验。

台积电5月业绩止跌回升,自结营收台币1123.6亿元,月增0.9%,并为历年同期新高。法人预估6月业绩有望持续弹升,乐观看待第二季营运达标,挑战单季新纪录。随着客户拉货动能略有回温,台积电5月营收回升较去年同期增加19.8%。台积电前5月营收台币5860.85亿元,年增17.1%。

焦点个股信息:

高端(TW6547)公告新冠肺炎疫苗二期临床期间分析数据,执行副总李思贤表示,疫苗的安全性与耐受性良好。主要免疫生成性评估包括血清阳转率、中和抗体几何平均效价以及GMT倍率比值(GMT Ratio),其指标均符合预期。

手机芯片大厂联发科(TW2454)公布5月营收台币413.26亿元,年增89.76%,再改写新高纪录,累计前5月营收台币1859.3亿元,年增80.19%。受惠主要产品线全面成长,联发科5月营收重返台币400亿元大关,6月可望持稳400亿元。

保护元件厂聚鼎(TW6224)公告5月营收,在美系智慧型手机PPTC开始拉货、併购TCLAD效益发酵,营收冲上台币2.86亿元,月增34.9%、年增118%,创历史单月新高。据了解,目前美系大客户订单已是去年全年的3倍以上,公司看好营运将一路走高到第三季。聚鼎前5月营收台币10.48亿元,年增63.9%,同写历史新高。

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