FX168财经报社(香港)讯 台湾股市强势走扬，台积电和联发科领涨，科技半导体类股再次展现出强劲姿态。2021年世界半导体大会在南京展开，国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙认为，缺芯反映出供应链产能不足，而这困境目前正全面性拓展。他预测半导体供应链超级周期启动，今年全球半导体会有15%至20%的增长。台积电5月业绩止跌回升，自结营收台币1123.6亿元，月增0.9%，并为历年同期新高。分析师指，尽管历来端午过后台股盘跌居多，但现阶段市场筹码相对稳定，台股下档空间将有限。
昨日台股收盘：
台股周四(6月10日)随着电子类股重掌多头趋势，权值股强势表态领涨，推升指数终场大涨193点或1.14%，收报17159.22点，站回5日和10日移动均线，成交量也走高至台币4000亿元。台积电(TW2330)上涨2%，收报台币599元，一举收复5日、10日、季线和半年移动均线，企图挑战台币600元门槛。
美股隔夜走势：
美国劳工部公布5月消费者物价指数(CPI)年率增长5.0% ，创下2008年8月来最大增幅，核心CPI年率增长3.8%，更是录得1992年以来最高，但华尔街似乎将当前通胀数字视为暂时性的。美国周四(6月10日)恐慌指数VIX暴跌，迷因股走跌，医疗保健和科技股领涨。
欧洲央行周四维持的三大关键利率不变，并上调经济复苏预期。美联储下周将召开6月例行利率会议，周四美联储隔夜附买回操作(ONRRP)规模再创新高，来到5349亿美元，连续两天超过5000亿美元。
七国集团峰会前，美国总统拜登前往英国度假胜地与英国首相约翰逊进行私人会面，约翰逊称赞拜登是清流，因为拜登下定决心与盟友合作解决气候变化、新冠疫情和国家安全等重要课题。拜登会后宣布，美国将向世界上最贫穷的国家捐赠5亿辉瑞疫苗，不带任何附加条件，此举单纯是为拯救生命。
道琼斯指数上涨19.10点或0.06%，收34466.24点；标准普尔500指数上涨19.63点或0.47%，收4239.18点；纳斯达克指数上涨108.58点或0.78%，收14020.33点；费城半导体指数上涨37.73点或1.19%，收3196.21点。
台股美国存托凭证(ADR)齐扬，台积电ADR上涨0.95%；日月光ADR上涨4.43%；联电ADR上涨2.93%；中华电信ADR上涨0.43%。
机构盘前分析：
台新投顾副总黄文清指出，尽管历来端午过后台股盘跌居多，但现阶段市场筹码相对稳定，台股下档空间将有限。只要多头筹码不连续性弃守，台股后续即使震荡，一旦法人资金回笼，仍可望出现波段涨升行情。台股目前多空震荡剧烈，主要是受到国内疫情发展及国际股市牵动，尤其是资金流动造成影响，但基本面并未出现恶化，预期指数震荡整理后将使投资价值浮现。
证券分析师陈杰瑞观察盘面，台股大涨走势下，惟航运三雄表现疲弱，故近期盘面主流重新回归电子股，半导体指标股台积电、联发科同步转强，持股新唐大涨，盛群、台光电、金像电、台康生技均表现凌厉，显示目前主流聚焦于IC设计、PCB、生技股，均是近期可留意的方向。
重点关注事件：
2021年世界半导体大会在南京展开，中国工业和信息化部电子信息司司长乔跃山提出数据，中国积体电路去年规模已达到8848亿元人民币。国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙认为，缺芯反映出供应链产能不足，而这困境目前正全面性拓展。他预测半导体供应链超级周期启动，今年全球半导体会有15%至20%的增长。
梳理会中重要且关键消息，受到电晶体尺寸接近物理极限、经济成本越来越高的当下，半导体发展遇到挑战，产业发展进入“后摩尔时代”，也就是如何在摩尔定律之外进行创新。摩尔定律(Moore's Law)是由美国英特尔创始人所提出，其内容是积体电路上可容纳的电晶体数目，预计每隔18个月就会将芯片的效能提高1倍，是一种以倍数增长的预测。
半导体行业大致上都按照着摩尔定律发展半个多世纪，对20世纪后半叶的世界经济做出贡献，并驱动科技创新、社会改革、生产效率的提高和经济增长。无论是个人电脑、网际网路、智慧型手机等技术改善和创新，实际上都离不开摩尔定律的延续。再简单来说，就是科技会在特定周期里出现革新，而全球科技企业都正朝着这方向前进。
国际半导体产业协会全球副总裁、中国区总裁居龙谈到缺芯课题，认为半导体缺产能已经是全面性的问题。他解释说：“现在有一个现象，只问交期不问价格，不计成本一定要拿到货。”
他预测，到2022年半导体产业将实现三年连续增长，将迎来超级周期。他指出，今年全球积体电路将会有15%至20%的增长，市场规模突破5000亿美元，产业明年将保持不错的增长。在强大需求的带动下，除了普遍被看好的晶圆制造，全球半导体封装测试和设备产业都将迎来非常快速的增长，其中半导体设备今年约有15%至25%的增长，而封装测试增长率则可能达到25%。
日月光集团副总经理郭桂冠在会中发表演说，他分享随着芯片复杂度日益提升，测试更耗时耗力，使用不同封装技术进行异质芯片整合是新时代的发展趋势。他也提到日月光旗下矽品开发Chiplet(小芯片)技术的重要性。他说道：“运用扇出型封装Fan Out取代基板，可以帮助客户减少芯片设计过程，加快开发速度。”
值得投资者关注的是，台积电与美国处理器大厂超微(AMD)合作开发3D小芯片，继寻获1奈米关键技术后再震撼市场。美国处理器大厂超微(AMD)总裁暨执行长苏姿丰日前宣布，将与台积电合作开发3D小芯片，今年年末将量产运用该芯片的未来高阶运算产品。今年台北国际电脑展(COMPUTEX)自6月1日起至30日，以虚实整合模式登场。苏姿丰指出，半导体行业的下个创新疆界，是将芯片IC设计推向第三维度，超微在展上亮相3D Chiplet(小芯片)技术的首个应用，展现公司将致力于推动高效能运算的发展，显著提升使用者体验。
台积电5月业绩止跌回升，自结营收台币1123.6亿元，月增0.9%，并为历年同期新高。法人预估6月业绩有望持续弹升，乐观看待第二季营运达标，挑战单季新纪录。随着客户拉货动能略有回温，台积电5月营收回升较去年同期增加19.8%。台积电前5月营收台币5860.85亿元，年增17.1%。
焦点个股信息：
高端(TW6547)公告新冠肺炎疫苗二期临床期间分析数据，执行副总李思贤表示，疫苗的安全性与耐受性良好。主要免疫生成性评估包括血清阳转率、中和抗体几何平均效价以及GMT倍率比值(GMT Ratio)，其指标均符合预期。
手机芯片大厂联发科(TW2454)公布5月营收台币413.26亿元，年增89.76%，再改写新高纪录，累计前5月营收台币1859.3亿元，年增80.19%。受惠主要产品线全面成长，联发科5月营收重返台币400亿元大关，6月可望持稳400亿元。
保护元件厂聚鼎(TW6224)公告5月营收，在美系智慧型手机PPTC开始拉货、併购TCLAD效益发酵，营收冲上台币2.86亿元，月增34.9%、年增118%，创历史单月新高。据了解，目前美系大客户订单已是去年全年的3倍以上，公司看好营运将一路走高到第三季。聚鼎前5月营收台币10.48亿元，年增63.9%，同写历史新高。
