FX168财经报社(香港)讯 美国半导体协会(SIA)报告指出，到2024年中国半导体企业的总销售额将达到1160亿美元，市场占有率将从2020年的9%上升到17%，年复合增长率达30%。数据显示，在外部经济环境压力下，中国半导体产业仍持续成长。产量加速引起美韩担忧，但分析师提到，中国先进制程仍落后3至4个世代。
不同于中国半导体产业的成长，美国半导体产业2015年市占率约50%，到2024年却会降低到40%以下。目前中国总计有28座半导体工厂正在建设，投资金额达260亿美元。中国半导体企业与政府合作无间，共同推动半导体产业发展。
“2021年半导体产量猛增33%，将使得中国在2024年的半导体产量或赶上韩国。”韩国《朝鲜日报》19日的报道发出这样感慨。据外媒预测，2021年的中国半导体产能可能已经超越欧洲和日本，并在两年之内赶超全球第二大半导体生产国韩国。
根据中国国家统计局发布的数据，2021年中国半导体集成电路(IC)产量将达到3594亿片，比上年增长33.3%，这一增长率是上一年16.2%的两倍多。
韩联社20日报道称，随着中国持续推动半导体自给自足，作为中国半导体产业中心之一的上海出台一项补贴高达30%的新投资政策。该政策包括提高半导体投资限额，给予半导体相关产业最高30%的补贴，给予半导体软件开发企业最高5000万元人民币补助等。
《朝鲜日报》称，中国半导体产量呈现日渐加速迹象。虽然这些数据包括外国在华半导体工厂的产量，但正是中国为实现半导体崛起而做出的努力，使得半导体产量激增。中国政府正在为本国企业提供大规模投资和税收优惠，目标是到2025年将半导体自给率提高到 70%。
2021年，中国宣布28个额外的工厂建设项目，投资额高达260 亿美元。除用于计算机的中央处理器(CPU)和用于智能手机的应用处理器(AP)等非存储半导体外，中国目前还依赖闪存等存储半导体产品的进口。
美国半导体行业协会10日预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。
但值得关注的是，美国科技产业研究机构IDC分析师表示，即使中国砸了数十亿美元建立国内的半导体产业，但距离有能力生产尖端芯片还有一段时间。
IDC技术与半导体集团副总裁Mario Morales接受美国CNBC访问时表示，他仍然认为中国距离所谓的先进制程(leading edge)可能还差3至4个世代。他说道：“如果你看先进制程，我们谈的是16或14奈米以下，大部分来自台湾和韩国，美国则由英特尔占据一小部分。”
三星和台积电等公司已经量产7奈米芯片，台湾和韩国在高阶芯片制造方面的地位已难以撼动。近几年来中国一直在谈论各种计划，包括在研发上投入更多资金，以便在半导体和人工智慧等科学与尖端技术领域实现自给自足的能力。
IDC主管Morales表示，尽管中国大举投资半导体产业，但不可或缺的仍是生产高阶芯片所需的软体和设备。许多分析师此前曾提到，聚焦于传统、长尾(long-tail)技术的中国半导体公司应该会有很不错的表现。这些公司主要制造电源管理、微控制单元、感测器和其他消费者电子产品芯片等成熟制程的芯片，这些芯片虽然不需要先进制程，但对整个供应链仍然非常重要。
Morales表示，你将从这裡看到一些中国半体体生态系统蓬勃发展，并开始在市场上攻城略地。但中国还需要一段时间，可能还需要超过10年才能真的变得更具竞争力，至少在最先进的制程方面。、
Morales提到中国最大、最重要的芯片制造商中芯国际时表示，这家公司具有28奈米的制程能力，而14奈米也已经开始提供一些样本，但现实是中芯需要客户才能真正拓展制程能力，而中国很多生态系并没有使用到这种技术，因此中芯需要美国的合作伙伴和客户，或欧洲客户，甚至需要台湾客户，才能有效提升这个技术，进而降低他们所需的成本结构。
