FX168财经报社(香港)讯 华为的美国禁令于2020年9月15日生效后，营运大受打击，但华为早已低调启动复活大计。据台湾半导体设备业者透露，华为目前多箭齐发，低调转向半导体相关领域，找上多家台设备与材料厂合作，并给予长约合作承诺，近期因美国禁令升级更扩大下单拉货。
据台湾科技网透露，华为光是旗下哈勃投资，就入股扶植超过70多家中国半导体相关业者，除车用、5G领域外，银弹也集中投入设备、材料、晶圆厂、封测、IC设计与EDA等半导体供应链。
哈勃投资近日就投资了固态电池厂卫蓝与材料相关的欣奕华、晶正电子等，数月前则有已投资的半导体测试中科飞测、探针与晶片测试厂矽电及IC设计业者美芯晟进行IPO，先前则有包括天岳先进、思瑞浦、东芯、东微半导体等。
除了采行入股快速整合半导体供应链外，华为在晶圆制造端近年也不断传出自建晶圆厂，其中，位于武汉的建厂计划，主要生产自研光通讯芯片及模组，但后续就无消息再揭露。
同时华为也传出在中芯助力下建造晶圆厂，最新则是传出与福建晋华合作扩增产能与共同研发，削减美方威胁力道，进一步实现芯片从设计到制造、封测与材料、设备等自给自足供应链。
值得注意的是，半导体设备业者亦透露，肩负政府所交付半导体自主重任的华为，除了对内整合与扶植产业链，也寻求台湾供应链助攻，力邀多家设备、材料业者赴中国大陆设厂或进一步扩产，不仅提供政府补助，同时更有长约承诺。
重点是华为或是中国半导体客户多不讨价还价，包括近期因应美锁中禁令升级，设备、材料急单全面涌入，但考量产能有限与美禁令，因此台厂助攻也受限。
但台厂仍期望进一步厘清禁令后，不受美国限制下可全力供货中国大陆客户，弥补半导体扩产潮消退缺口。现阶段不少台厂仍维持计划前往中国设厂与扩产，或承接中国客户订单，但已相当低调。
事实上，先前中美贸易科技战开打时，华为首当其冲成为祭品，在美国政府钳制下，5G、手机业务大幅缩减，与台积电在先进制程上的合作也遭断绝，智慧型手机江山一夕之间崩跌，不得不切割荣耀业务求生，华为就此转趋低调。
此前流传华为创始人任正非的内部信中亦直言，未来10年应是非常痛苦的时期。任正非指出，由于战争的影响以及美国继续封锁打压的原因，全世界的经济在未来3到5年内都不可能转好，加上疫情影响，全球消费能力会有很大幅度下降，对华为带来供应与市场的压力。
在此情况下，华为对未来过于乐观的预期情绪要降下来，2023年甚至到2025年，一定要将“活下来”作为最主要的纲领，如果按计划在2025年我们会有一点点希望。华为态度低调且大打“活下来”悲情口号，然据半导体设备业者表示，拥有中国政府力挺的华为，并未就此委曲求生，而是任务转向冲刺车用、半导体等重要战场，在历经美国锁喉后，更加深知半导体自主的重要，因此早已开始启动半导体战略行动。
由于2018年新北市欢乐耶诞城活动因爆出有中国华为的赞助，又出现斗大华为商标，遭民进党质疑恐有“资讯与通讯安全疑虑”。新北市当局发言人昨天(6日)回应：“将会依照规定办理。”
(来源:自由时报)
值得关注的是，新北市地方由国民党领导，而时任新北市长朱立伦受访时曾反批“台湾安全会干脆禁止这些产品在台湾贩售，不是比较快一点？”
