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【台股看过来】IBM强势宣布2奈米!台积电迅速获行业护航 台工研院:晶圆代工霸主不容动摇 长期多元架构助阵

文 / 秉斯克来源:FX168

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FX168财经报社(香港)讯 美国IBM向半导体市场投下震撼弹,宣布全球首创2奈米芯片制造技术,台积电迅速获得台湾行业护航,台湾股市和美国存托凭证(ADR)闻风不跌反涨。台湾工业研究院国际所总监杨瑞临表示,IBM加速研发是半导体业的重磅大事,但台积电晶圆代工霸主地位不容动摇,其长期多元结构关键时候将发挥作用。

杨瑞临提到,目前台积电面临最大挑战就是,美国IBM与竞争对手韩国三星签署合同,后者去年宣布将在3奈米芯片制程导入环绕闸极技术(GAA),现如今IBM的2奈米芯片也同样采用GAA架构,验证GAA架构的可行性,相信将加速GAA量产和商品化的时程。

相较于能采用在2奈米芯片的GAA架构,台积电却宣布在3奈米维持采用鳍式场效电晶体(FinFET),预计在成功研发出2奈米制程后才会使用GAA架构。投资者需要关注的是,GAA架构比FinFET架构的效能更好,而且耗能问题也能改善,适用于笔记型电脑与伺服器等产品市场。

简单来说就是,如果美国IBM与韩国三星顺利量产使用GAA架构的2奈米芯片制程,而台积电仍然在使用FinFET且未能宣布成功研发2奈米芯片制程,那半导体龙头地位恐怕将发生惊天动地的变化。

但杨瑞临提醒市场不要忘记,首先是IBM使用新架构需要有设计工具和硅智财(IP)等生态系统搭配,无论是量产良率、成本和客户接受度都会是挑战。他表示,由于台积电预计2奈米制程才会使用GAA架构,因此目前多数与台积电有着紧密合作关系的厂家,都对GAA架构投入意愿很有限。

杨瑞临也提到最关键的制程问题说:“IBM和韩国三星合作多年,但直接将成功研发2奈米芯片制程与目前发展近况相连接,还需要观察IBM研发是否能帮助提振三星3奈米制程发展。2奈米芯片制造技术可能还需要花费数年时间才能投入市场,但无可否认,IBM的抢先发表确实引起市场高度关注。”

除2奈米量产时程和供应商接受度,杨瑞临强调投资者不应该忽视台积电目前在市场上占据的领导优势。他解释说:“台积电与韩国三星和美国英特尔相比,具有更多元的客户,这将有助于缩短台积电的学习曲线,快速提升良率及降低成本,而且其坚持不与客户竞争,是长期赢得客户信任的关键,晶圆代工霸主地位应该不容易被动摇。”

目前最新款的智慧型手机使用5奈米线宽半导体,今后将朝着采用3奈米、2奈米制程产品前进,不断迈向细微化处理模式。台积电与日本研发的新型芯体管预计将用于2024年以后的尖端半导体,但未来会采用何种技术为主,仍将取决于产品的性价比。

另外值得投资者思考的,还有新冠疫情期间展开的中美地缘政治战。鉴于与中国大陆的亲密程度,相较于韩国,美国更倾向于与台湾展开合作关系。美国总统拜登目前已经将最大投资案提供给台积电,而亚利桑那州新厂房也进入动工阶段,台积电也将美国工程师带到台湾进行培训,地缘政治所带来的效应也不容忽视。

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