FX168财经报社(香港)讯 美国IBM向半导体市场投下震撼弹，宣布全球首创2奈米芯片制造技术，台积电迅速获得台湾行业护航，台湾股市和美国存托凭证(ADR)闻风不跌反涨。台湾工业研究院国际所总监杨瑞临表示，IBM加速研发是半导体业的重磅大事，但台积电晶圆代工霸主地位不容动摇，其长期多元结构关键时候将发挥作用。
杨瑞临提到，目前台积电面临最大挑战就是，美国IBM与竞争对手韩国三星签署合同，后者去年宣布将在3奈米芯片制程导入环绕闸极技术(GAA)，现如今IBM的2奈米芯片也同样采用GAA架构，验证GAA架构的可行性，相信将加速GAA量产和商品化的时程。
相较于能采用在2奈米芯片的GAA架构，台积电却宣布在3奈米维持采用鳍式场效电晶体(FinFET)，预计在成功研发出2奈米制程后才会使用GAA架构。投资者需要关注的是，GAA架构比FinFET架构的效能更好，而且耗能问题也能改善，适用于笔记型电脑与伺服器等产品市场。
简单来说就是，如果美国IBM与韩国三星顺利量产使用GAA架构的2奈米芯片制程，而台积电仍然在使用FinFET且未能宣布成功研发2奈米芯片制程，那半导体龙头地位恐怕将发生惊天动地的变化。
但杨瑞临提醒市场不要忘记，首先是IBM使用新架构需要有设计工具和硅智财(IP)等生态系统搭配，无论是量产良率、成本和客户接受度都会是挑战。他表示，由于台积电预计2奈米制程才会使用GAA架构，因此目前多数与台积电有着紧密合作关系的厂家，都对GAA架构投入意愿很有限。
杨瑞临也提到最关键的制程问题说：“IBM和韩国三星合作多年，但直接将成功研发2奈米芯片制程与目前发展近况相连接，还需要观察IBM研发是否能帮助提振三星3奈米制程发展。2奈米芯片制造技术可能还需要花费数年时间才能投入市场，但无可否认，IBM的抢先发表确实引起市场高度关注。”
除2奈米量产时程和供应商接受度，杨瑞临强调投资者不应该忽视台积电目前在市场上占据的领导优势。他解释说：“台积电与韩国三星和美国英特尔相比，具有更多元的客户，这将有助于缩短台积电的学习曲线，快速提升良率及降低成本，而且其坚持不与客户竞争，是长期赢得客户信任的关键，晶圆代工霸主地位应该不容易被动摇。”
目前最新款的智慧型手机使用5奈米线宽半导体，今后将朝着采用3奈米、2奈米制程产品前进，不断迈向细微化处理模式。台积电与日本研发的新型芯体管预计将用于2024年以后的尖端半导体，但未来会采用何种技术为主，仍将取决于产品的性价比。
另外值得投资者思考的，还有新冠疫情期间展开的中美地缘政治战。鉴于与中国大陆的亲密程度，相较于韩国，美国更倾向于与台湾展开合作关系。美国总统拜登目前已经将最大投资案提供给台积电，而亚利桑那州新厂房也进入动工阶段，台积电也将美国工程师带到台湾进行培训，地缘政治所带来的效应也不容忽视。
