FX168財經報社(香港)訊 美國IBM向半導體市場投下震撼彈，宣布全球首創2奈米芯片制造技術，台積電迅速獲得台灣行業護航，台灣股市和美國存托憑證(ADR)聞風不跌反漲。台灣工業研究院國際所總監楊瑞臨表示，IBM加速研發是半導體業的重磅大事，但台積電晶圓代工霸主地位不容動搖，其長期多元結構關鍵時候將發揮作用。
楊瑞臨提到，目前台積電面臨最大挑戰就是，美國IBM與競爭對手韓國三星簽署合同，後者去年宣布將在3奈米芯片制程導入環繞閘極技術(GAA)，現如今IBM的2奈米芯片也同樣采用GAA架構，驗證GAA架構的可行性，相信將加速GAA量產和商品化的時程。
相較於能采用在2奈米芯片的GAA架構，台積電卻宣布在3奈米維持采用鰭式場效電晶體(FinFET)，預計在成功研發出2奈米制程後才會使用GAA架構。投資者需要關注的是，GAA架構比FinFET架構的效能更好，而且耗能問題也能改善，適用於筆記型電腦與伺服器等產品市場。
簡單來說就是，如果美國IBM與韓國三星順利量產使用GAA架構的2奈米芯片制程，而台積電仍然在使用FinFET且未能宣布成功研發2奈米芯片制程，那半導體龍頭地位恐怕將發生驚天動地的變化。
但楊瑞臨提醒市場不要忘記，首先是IBM使用新架構需要有設計工具和矽智財(IP)等生態系統搭配，無論是量產良率、成本和客戶接受度都會是挑戰。他表示，由於台積電預計2奈米制程才會使用GAA架構，因此目前多數與台積電有着緊密合作關系的廠家，都對GAA架構投入意願很有限。
楊瑞臨也提到最關鍵的制程問題說：“IBM和韓國三星合作多年，但直接將成功研發2奈米芯片制程與目前發展近況相連接，還需要觀察IBM研發是否能幫助提振三星3奈米制程發展。2奈米芯片制造技術可能還需要花費數年時間才能投入市場，但無可否認，IBM的搶先發表確實引起市場高度關注。”
除2奈米量產時程和供應商接受度，楊瑞臨強調投資者不應該忽視台積電目前在市場上占據的領導優勢。他解釋說：“台積電與韓國三星和美國英特爾相比，具有更多元的客戶，這將有助於縮短台積電的學習曲線，快速提升良率及降低成本，而且其堅持不與客戶競爭，是長期贏得客戶信任的關鍵，晶圓代工霸主地位應該不容易被動搖。”
目前最新款的智慧型手機使用5奈米線寬半導體，今後將朝着采用3奈米、2奈米制程產品前進，不斷邁向細微化處理模式。台積電與日本研發的新型芯體管預計將用於2024年以後的尖端半導體，但未來會采用何種技術為主，仍將取決於產品的性價比。
另外值得投資者思考的，還有新冠疫情期間展開的中美地緣政治戰。鑒於與中國大陸的親密程度，相較於韓國，美國更傾向於與台灣展開合作關系。美國總統拜登目前已經將最大投資案提供給台積電，而亞利桑那州新廠房也進入動工階段，台積電也將美國工程師帶到台灣進行培訓，地緣政治所帶來的效應也不容忽視。
