文 / IreneLim 来源：第三方供稿
FX168财经报社(香港)讯 日本日刊工业新闻报道称，台积电计划在日本西南部的熊本县建设第二家芯片制造厂，预计总投资将超过 1 万亿日元（74 亿美元）。
台积电在熊本的首家工厂现已动工，目标 2024 年投产；第二家工厂预计将于2030 年前完工，或采用 5 纳米/10 纳米制程。据悉，台积电正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。
近期，台积电一直受到包括美国和日本在内的世界各国政府的追捧，因为他们寻求在国内生产更多的半导体。华盛顿为芯片制造商在美国开展业务提供了超过 500 亿美元的奖励，而日本预计也将提供类似的补贴。
此外。台积电此前曾表示，将与索尼集团公司合作建设其在日本的新设施。
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