FX168财经报社(北美)讯 为了适应人工智能快速发展的需求，抢占AI技术市场领先地位，知名芯片制造商台积电日前决定投资近28.7亿美元建造一个先进的芯片封装工厂。
台积电在一份声明中表示“为了满足市场需求，台积电计划在通霄科学园区设立一个先进封装工厂。”
台积电首席执行官魏哲家表示，受到人工智能繁荣的推动，台积电目前无法满足客户需求，计划将其先进封装能力大约提升一倍，该技术涉及将多个芯片封装到一个设备中，降低了更强大计算的额外成本。
此前，台积电公布了该公司第二季年报，从年报中可以看出该公司2023年第二季的营业收入受到全球总体经济形势影响严重，终端市场需求减弱，使客户持续进行客户调整。与去年同期比较，2023年第二季营收减少了10%；与前一季比较，2023年第二季营收减少了5.5%。以美元计算，2023年第二季营收为156.8已美元，校去年同期减少了13.7%，较前一季减少了6.2%。
（图片名称：台积电2023年第二季财报；图片来源：tsmc.com）
在台积电第二季度利润下滑后，魏哲家表示，台积电在封装技术方面，尤其晶圆基板上芯片（CoWoS）封装的产能 “非常紧张”。“我们正在尽快增加产能。我们预计这种紧张状态将在明年释放，可能在明年年底左右。”
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电推出的 2.5D封装技术是台积电的一种“2.5D”封装技术，其中多个有源硅芯片（通常的配置是逻辑和HBM堆栈）集成在无源硅中介层上。中介层充当顶部有源芯片的通信层。然后将内插器和有源硅连接到包含要放置在系统PCB上的I/O的封装基板。
作为全球最大的代工芯片制造商，台积电表示，其在人工智能芯片领域的领先地位，包括为芯片设计公司Nvidia Corp和Advanced Micro Devices等制造芯片，尚未抵消全球经济复苏较其预期缓慢导致的整体市场疲软。
有报道称，台积电计划到 2023 年底将其目前的 CoWoS 产能从每月 8,000 片晶圆增加到每月 11,000 片晶圆，然后到 2024 年底增加到每月 14,500 至 16,600 片晶圆左右。但是这些信息来自非官方来源，可能不准确。
Nvidia、亚马逊、思科等主要科技巨头都增加了对台积电先进 CoWoS 封装的需求。据报道，台积电因此被迫重新订购必要的设备和材料。人工智能服务器的产量显着增加，刺激了对这些先进封装服务本已强烈的需求。
Nvidia 已经预订了台积电明年可用 CoWoS 产能的 40%。然而，报告称，由于严重短缺，Nvidia 已开始探索与其二级供应商的选择，向 Amkor Technology 和UMC下订单，尽管这些订单相对较小。
台积电表示，通霄科学园区管理处已正式批准了该公司的土地租赁申请，位于苗栗县北部的新工厂将创造约1500个就业岗位。
