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台积电日前决定投资近28.7亿美元建造先进的芯片封装工厂

文 / 夏洛特 来源:第三方供稿

FX168财经报社(北美)讯 为了适应人工智能快速发展的需求,抢占AI技术市场领先地位,知名芯片制造商台积电日前决定投资近28.7亿美元建造一个先进的芯片封装工厂。

台积电在一份声明中表示“为了满足市场需求,台积电计划在通霄科学园区设立一个先进封装工厂。”

台积电首席执行官魏哲家表示,受到人工智能繁荣的推动,台积电目前无法满足客户需求,计划将其先进封装能力大约提升一倍,该技术涉及将多个芯片封装到一个设备中,降低了更强大计算的额外成本。

此前,台积电公布了该公司第二季年报,从年报中可以看出该公司2023年第二季的营业收入受到全球总体经济形势影响严重,终端市场需求减弱,使客户持续进行客户调整。与去年同期比较,2023年第二季营收减少了10%;与前一季比较,2023年第二季营收减少了5.5%。以美元计算,2023年第二季营收为156.8已美元,校去年同期减少了13.7%,较前一季减少了6.2%。

(图片名称:台积电2023年第二季财报;图片来源:tsmc.com)

在台积电第二季度利润下滑后,魏哲家表示,台积电在封装技术方面,尤其晶圆基板上芯片(CoWoS)封装的产能 “非常紧张”。“我们正在尽快增加产能。我们预计这种紧张状态将在明年释放,可能在明年年底左右。”

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是台积电推出的 2.5D封装技术是台积电的一种“2.5D”封装技术,其中多个有源硅芯片(通常的配置是逻辑和HBM堆栈)集成在无源硅中介层上。中介层充当顶部有源芯片的通信层。然后将内插器和有源硅连接到包含要放置在系统PCB上的I/O的封装基板。

作为全球最大的代工芯片制造商,台积电表示,其在人工智能芯片领域的领先地位,包括为芯片设计公司Nvidia Corp和Advanced Micro Devices等制造芯片,尚未抵消全球经济复苏较其预期缓慢导致的整体市场疲软。

有报道称,台积电计划到 2023 年底将其目前的 CoWoS 产能从每月 8,000 片晶圆增加到每月 11,000 片晶圆,然后到 2024 年底增加到每月 14,500 至 16,600 片晶圆左右。但是这些信息来自非官方来源,可能不准确。

Nvidia、亚马逊、思科等主要科技巨头都增加了对台积电先进 CoWoS 封装的需求。据报道,台积电因此被迫重新订购必要的设备和材料。人工智能服务器的产量显着增加,刺激了对这些先进封装服务本已强烈的需求。

Nvidia 已经预订了台积电明年可用 CoWoS 产能的 40%。然而,报告称,由于严重短缺,Nvidia 已开始探索与其二级供应商的选择,向 Amkor Technology 和UMC下订单,尽管这些订单相对较小。

台积电表示,通霄科学园区管理处已正式批准了该公司的土地租赁申请,位于苗栗县北部的新工厂将创造约1500个就业岗位。

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