虽然博世与全球最大的芯片制造商的差距还是很大，但该公司对半导体业务并不陌生，自1950年代以来博世一直为汽车制造商提供微电子产品，并自1970年代以来一直经营代工业务。
新启用的工厂将从7月开始为博世生产电子组件，并从9月开始生产车用芯片。据博世称，每个300毫米的晶圆将容纳多达31000个单独的芯片。博世管理董事会成员哈拉尔德·克罗格 (Harald Kroeger) 说：“我们在德累斯顿制造的每个芯片，都会对全球的芯片短缺大有帮助。”
目前工厂中约有250名员工，但博世称，若工厂的产能达到100%，这一数字将增加到多达700名。“新晶圆厂对欧洲、德国和萨克森州都有好处，无论直接或间接，这意味着在一个不断增长的行业中，会出现许多新的工作岗位。”萨克森州州长迈克尔·克雷茨默 (Michael Kretschmer) 在一份声明中说。
德累斯顿位于德国萨克森州，是欧洲最重要的半导体聚落之一，有“硅萨克森”(Silicon Saxony) 之称，但是规模远小于美国硅谷。许多国际企业都有意投资硅萨克森，以提高晶圆产能。
德国总理默克尔在一份声明中说:“新的博世晶圆厂将提高我们在微电子领域的产能，微电子几乎是所有先进科技的基础，包括人工智能的应用、量子计算以及自动驾驶，这也是博世的专长。”
4 月，英特尔（最近才开放代工制造）和台积电的代表会见了欧盟委员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton），讨论在该地区开设工厂。与获得德国政府大量补贴的博世工厂一样，英特尔也希望欧盟领导人为芯片生产支付费用，有传闻指英特尔要求的补贴高达100亿美元，然而遭到该公司否认，英特尔也尚未正式宣布任何的建设计划。
台积电也在寻求扩大其代工业务，该公司已经开始在美国亚利桑那州建造一座耗资120亿美元的代工厂，并计划在未来几年内再投资1000亿美元用于代工厂。
