FX168财经报社(香港)讯 据香港《南华早报》周三(10月13日)报道，根据中国最大投资银行的一份新报告，与美国相比，中国政府在支持国内芯片产业方面做得还不够。
(截图来源：《南华早报》)
中国国际金融公司(CICC)首席经济学家、研究部主任彭文生(Peng Wensheng)在周二的一个在线媒体吹风会上表示：“如果我们比较各国政府对半导体行业的支持，美国提供的支持仍比中国提供的多。”
尽管北京方面已经向中国的半导体项目提供了大量慷慨的激励措施，如直接补贴和免税期，但中金公司的研究人员发现，通过在早期阶段提供资金支持，华盛顿方面“在技术创新方面发挥了重要作用”。
面对与美国的激烈竞争以及全球芯片短缺，中国决心加强其技术自力更生。作为第14个五年计划的一部分，中国政府计划提高基础科学研究(包括半导体)的支出，使其占中国研发总支出的比例达到8%。
与此同时，美国也在加紧推进国内半导体生产。
美国商务部最近要求包括台积电(TSMC)和三星在内的芯片公司提交供应链信息，称有必要应对全球芯片短缺。
韩国《经济日报》报道称，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在半导体高峰会上表示，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，以提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因。
不过，当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时，会如何处理，雷蒙多说道：“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”
《经济日报》称，美国要求相关企业在45天内，缴出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境。
中金科技与半导体行业首席分析师彭虎(Peng Hu)表示，美国目前是全球领先的半导体供应商，占全球市场的近40%。另一方面，中国是半导体的主要消费国，占全球需求的20%以上。
彭虎说道：“我们发现，在全球供应格局中，中国仍然处于相对落后的地位。就目前而言，在关键和成熟的半导体设备方面，欧洲、美国、日本和韩国仍有很多竞争优势。”
彭虎指出，尽管中国在芯片设计方面取得了一些进步，但仍需要在设备和电子设计自动化(EDA)方面迎头赶上。EDA是一种用于设计包含数十亿个晶体管的先进芯片的软件工具。
报告显示，2020年，在半导体研发支出占比以及芯片设计平均毛利率方面，中国排在美国和欧洲之后，位列第三。中国在芯片设计方面的排名高于台湾、日本和韩国。
在半导体代工厂方面，与台湾和韩国相比，中国大陆的平均毛利率最低。
此外，中金公司的报告还显示，中国庞大的人口并没有转化为人才优势。
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