FX168财经报社(香港)讯 全球深陷新冠疫情之际，半导体供应链的芯片荒也引发担忧。作为全球晶圆代工的领头羊，台积电在国际上的地位越来越重要，甚至成为中美地缘政治的热议焦点。中国知名经济学家陈文玲表示，两国应该避免直接对抗。而她呼吁中国抢下台积电，慎防落入美国手中。
综合中媒报道，目前担任中国智库“国际经济交流中心”总经济师的陈文玲，上周出席中国人民大学重阳金融研究院主办的中美论坛时，针对美中当前关系发表看法。首先她引述美国前国务卿季辛格(Henry Kissinger)上月在瑞士达佛斯(Davos)世界经济论坛上的发言，称中美两国应避免直接对抗，双方若能缓和敌对关系，确实对全球和平具重要性。
陈文玲接着表示，自己虽认同季辛吉的观点，但美国政客可不会将这些“谏言”听进耳里，“因此中国面临的是失去理智、失去方向的政客，以及所谓的美国战略家在制定对华政策，所以我们现在不能有幻想，我们要丢掉幻想，准备斗争”。
陈文玲呼吁中国“既要做好短期应对，更要做好长期针对美国遏制打压中国的战略准备”，也就是说中国要在短期内积极维护中美双方共同利益，开展各种有可能的合作，同时也有做好随时被美国完全脱钩的准备，确保产业链、供应链自主可控。
另外针对俄乌战争，在中国官方频否认对俄伸援之际，陈文玲期待北京“公开地、合理地，尽一切可能地对俄罗斯进行支援，例如中俄联合空演等等；还可以在贸易方面做得更多一些，使中俄通过一带一路和普京提出的欧亚大联盟对接，形成中国的战略纵深带、丝绸之路经济带、能源安全带，以作为今后一个重大的安全屏障”。
为解决半导体被美国卡脖子问题，中国想要透过华为海思所研发的小芯片弯道超车，实现半导体自给自足。但中国科学院学者王启东分析提到，小芯片还有技术障碍需克服，成本控制也是挑战，现在没有人知道怎么解决，因此，使用成熟技术制造尖端芯片“不切实际”。
报道提到，美国展开贸易及科技战，阻断中芯国际10奈米以下先进制程的机会，并削弱华为的能力后，中国半导体专家上周召开会议，讨论能否靠着小芯片弯道超车，实现半导体自给自足。华为旗下IC设计海思是中国最早研究小芯片的企业之一，上海芯原微电子也投入研究。
芯原微电子总裁戴伟民认为，中国在半导体晶圆制造方面落后于西方，但拥有完善的芯片封装和组装基础设施，也可能得到美国批准的小芯片技术，借此可使中国建立先进CPU和GPU的战略库存，对中国解决供应链瓶颈具有重要意义。
北京清华大学教授、微电子专家魏少军吐槽，小芯片技术是先进芯片制造工艺的“补充”，而不是替代品。清华大学集成电路学院院长吴华强也表示，由于缺乏工程专业知识和专用设备，中国很难开发5奈米以下的先进芯片制造技术，这意味着在可预见的未来，中国将落后于台积电等领先晶圆厂。
中国科学院微电子研究所学者王启东坦言，当前还有技术障碍需要克服，例如，封装14奈米芯片以执行7奈米芯片功能，可能会增加40%的功耗，这造成使用更成熟的技术制造尖端晶片变得不切实际。
王启东指出，即使中国能找到技术解决方案，还要面对控制成本的挑战。“我认为，现在没有人知道怎么解决。”
