FX168财经报社(香港)讯 产业分析师表示，已经持续两年的全球半导体短缺问题，可能会蔓延到下一代智能手机和应用程序数据中心所需的一些最先进芯片。
《华尔街日报》报道称，从生产故障到芯片制造设备缺货等一系列问题，已经引发人们对台积电(TSMC)和三星电子(Samsung Electronics Co.)这两家全球最高端芯片制造商能否如期交货的担忧。
这些挑战最早可能会在明年波及电子产品供应链，一位分析师警告称，到2024年及以后，最先进的芯片将出现高达20%的缺口。
(截图来源：《华尔街日报》)
行业分析师表示，如果没有先进芯片，高性能计算、人工智能和更先进的自动驾驶等技术发展可能会放缓。
《华尔街日报》称，部分问题在于，由于高昂的成本和技术壁垒，只有台积电和三星电子这两家公司有能力制造出业内最尖端的芯片。这两家公司在未来几个月都有雄心勃勃的路线图。
然而，一名知情人士表示，台积电的一些客户收到警告，称由于在采购制造设备方面存在问题，该公司明年和2024年可能无法像预期的那样迅速增产。这位知情人士说，该公司正在努力避免麻烦。
知情人士透露，台积电已派高阶主管和设备制造商协商，希望避免影响未来的扩产计划，今年初也已与阿斯麦(ASML)讨论取得更多设备。
报道指出，受到成熟制程芯片短缺冲击，芯片制造设备的交付时间越来越晚于预期，新订单的交货时间在某些情况下延长到了两到三年。
技术问题也是先进芯片短缺原因。全球第二大芯片代工制造商三星的代工部门遭遇了一些产能限制。三星电子4纳米芯片良率的提升速度比预期慢，导致该公司今年供应量不如预期，促使包括高通(Qualcomm inc .)和英伟达(Nvidia Corp.)等主要客户转而向竞争对手台积电订购下一代产品。
但三星电子晶圆代工事业执行副总裁康文秀(Kang Moon-soo)5月在分析师电话会议上强调，尽管在提升4奈米芯片的良率方面有延迟，但现在已回正轨，6月将如期量产世界首款3纳米芯片。康文秀说道：“对该公司晶圆代工事业的任何疑虑是过度和没有根据的。”
台积电总裁魏哲家4月曾被问到3纳米芯片何时量产，当时他表示，公司在取得制造设备时面临挑战，目前正在解决困难，目标是放在2023年。
