FX168財經報社(香港)訊 產業分析師表示，已經持續兩年的全球半導體短缺問題，可能會蔓延到下一代智能手機和應用程序數據中心所需的一些最先進芯片。
《華爾街日報》報道稱，從生產故障到芯片制造設備缺貨等一系列問題，已經引發人們對台積電(TSMC)和三星電子(Samsung Electronics Co.)這兩家全球最高端芯片制造商能否如期交貨的擔憂。
這些挑戰最早可能會在明年波及電子產品供應鏈，一位分析師警告稱，到2024年及以後，最先進的芯片將出現高達20%的缺口。
(截圖來源：《華爾街日報》)
行業分析師表示，如果沒有先進芯片，高性能計算、人工智能和更先進的自動駕駛等技術發展可能會放緩。
《華爾街日報》稱，部分問題在於，由於高昂的成本和技術壁壘，只有台積電和三星電子這兩家公司有能力制造出業內最尖端的芯片。這兩家公司在未來幾個月都有雄心勃勃的路線圖。
然而，一名知情人士表示，台積電的一些客戶收到警告，稱由於在采購制造設備方面存在問題，該公司明年和2024年可能無法像預期的那樣迅速增產。這位知情人士說，該公司正在努力避免麻煩。
知情人士透露，台積電已派高階主管和設備制造商協商，希望避免影響未來的擴產計劃，今年初也已與阿斯麥(ASML)討論取得更多設備。
報道指出，受到成熟制程芯片短缺衝擊，芯片制造設備的交付時間越來越晚於預期，新訂單的交貨時間在某些情況下延長到了兩到三年。
技術問題也是先進芯片短缺原因。全球第二大芯片代工制造商三星的代工部門遭遇了一些產能限制。三星電子4納米芯片良率的提升速度比預期慢，導致該公司今年供應量不如預期，促使包括高通(Qualcomm inc .)和英偉達(Nvidia Corp.)等主要客戶轉而向競爭對手台積電訂購下一代產品。
但三星電子晶圓代工事業執行副總裁康文秀(Kang Moon-soo)5月在分析師電話會議上強調，盡管在提升4奈米芯片的良率方面有延遲，但現在已回正軌，6月將如期量產世界首款3納米芯片。康文秀說道：“對該公司晶圓代工事業的任何疑慮是過度和沒有根據的。”
台積電總裁魏哲家4月曾被問到3納米芯片何時量產，當時他表示，公司在取得制造設備時面臨挑戰，目前正在解決困難，目標是放在2023年。
