FX168财经报社（北美）讯 欧盟委员会主席乌尔苏拉-冯德莱恩（Ursula von der Leyen）周四（1月20日）宣布，欧盟将在2月初公布拟议立法，帮助欧洲大陆成为芯片生产的领导者。此外，冯德莱恩表示欧盟已做好应对乌克兰危机的准备，包括与美国携手对俄罗斯实行经济和金融方面的制裁。
欧盟的国家援助规则目前允许公共资金流向芯片公司，主要用于研究，但在生产方面则尚未有所支持。冯德莱恩在世界经济论坛（WEF）开幕式上表示，欧洲芯片法案将“在一系列严格的条件下”进一步调整国家援助规则，将为更多的尖端芯片生产打开资金大门。
欧盟希望更多地参与芯片生产，其目标是到2030年生产世界上20%的半导体价值，因为欧盟对芯片的需求将在未来十年翻倍。
目前，欧盟在芯片研究和生产设备方面处于世界领先地位，但在生产芯片，特别是最先进版本的芯片方面却落后了。全球半导体的供应短缺突出了欧洲大陆对亚洲和美国的依赖。
冯德莱恩警告说，欧洲大陆的大部分芯片供应来自欧盟以外，他说：“这是一种依赖性和不确定性，欧盟根本无法承受。”
主要的半导体生产商也正在考虑欧洲的扩张计划，台积电（TSMC）正在探索在德国设厂，而英特尔公司宣布将在德国、法国和意大利进行投资生产。
冯德莱恩在会上还谈论近日的乌克兰危机，她表示，俄罗斯与欧盟的贸易“远比其他方式更重要”，欧洲已经积极准备应对俄罗斯可能对乌克兰的攻击。
冯德莱恩说：“如果局势恶化，如果对乌克兰的领土完整有任何进一步的攻击，我们将以大规模的经济和金融制裁作为回应。欧盟是迄今为止俄罗斯最大的贸易伙伴，也是迄今为止最大的投资者。是的，这种贸易关系对我们很重要，但它对俄罗斯来说要重要得多，我们希望袭击不会发生。但如果它发生了，我们也准备好了。”
冯德莱恩的警告是在西方国家与俄罗斯在乌克兰问题上的言辞升级之际发出的，因为数以万计的俄罗斯军队在乌克兰边境集结。欧盟没有公开表示，它将对俄罗斯的进一步入侵实施何种经济制裁作为报复。但它已明确表示，如果俄罗斯军队进入乌克兰，它将与美国步调一致地对莫斯科进行某种形式的严厉惩罚。
