FX168財經報社(北美)訊 數據顯示，6月全球芯片交付周期較此前一個月略有縮短。這是“缺芯”在困擾汽車制造商和其他行業一年多的長期短缺之後略有緩解的跡象。
根據Susquehanna Financial Group的研究，今年6月份全球芯片平均交付周期為27周，相比之下5月份芯片平均交貨周期為27.1周。芯片交付周期是指從訂購芯片到交付芯片之間的間隔時間。
Susquehanna分析師Chris Rolland在周三（7月6日）的一份研究報告中表示：“有一些跡象表明供應鏈通脹放緩，價格上漲放緩，但其他方面仍然存在。在我們跟蹤的主要公司中，沒有一家公司的芯片交付周期再創下曆史新高，這或許是“交貨周期達到峰值”的另一個跡象。”
Susquehanna表示，領先或預測性的公司特定數據顯示，交貨時間連續第二個月縮短，其中一些下降幅度高達45%。交付周期降幅最大的是微控制器單元（MCU）、電源管理芯片和存儲芯片。報告顯示，現場可編程門陣列（FPGA）的交付時間仍然最長，維持在52周，可能是整個生態系統中產能最受限的細分領域。
芯片瓶頸已經打擊了從豐田汽車到蘋果公司的公司，使他們損失了數十億美元的收入，因為他們無法獲得足夠的半導體來滿足對其產品的需求。
花旗銀行分析師本周預測，到2022年，半導體銷售額將增長13%。但也警告稱，未來個人電腦和智能手機需求下滑，以及經濟衰退可能會給半導體需求前景帶來風險。
花旗分析師Christopher Danely上月預計，由於個人電腦和手機的需求下降，對2022年下半年半導體行業的普遍預期將出現自疫情以來的首次下滑。該分析師認為，由於經濟增長放緩和庫存增加，下滑趨勢將蔓延至汽車等其他行業，並將持續幾個季度。分析師表示，預計半導體股票可能還會下跌30%。
