FX168财经报社(香港)讯 美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周初表示，如果美国国会不能资助CHIPS芯片法案，可能会失去半导体硅晶圆厂。雷蒙多相信，环球晶(GlobalWafers)将贯彻其在德克萨斯州建造硅晶圆厂的计划，但前提就是法案通过。
“芯片法案必须在他们进入8月休会前完成，我不知道该怎么说得更清楚。我认为，如果国会不采取行动，这笔交易将会消失，”她补充道。总部位于台湾的半导体硅晶圆公司环球晶表示，它计划在德克萨斯州的谢尔曼市(Sherman)建立一个生产该组件的工厂。
(来源:CNBC)
据美国称，该工厂每月可创造多达1500个工作岗位，并生产120万片晶圆。CHIPS法案鼓励在美国的投资，这是为美国生产半导体创造有益的激励措施。虽然它于2021年1月通过，但一项资金计划尚未得到国会的批准。
供应链的混乱使各种行业，尤其是汽车行业，无法确保半导体芯片的安全，而需求却在飙升。“未来10或11年，半导体需求将翻一番。新设施的启动和运行需要几年的时间，这意味着这些公司必须现在就做出决定。环球晶宣布这一消息，因为他们需要在11月将水泥埋在工厂的地下，”雷蒙多说。
此前曾为国会集会支持更强大的美国半导体行业，减少对外国供应商的依赖的商务部长重申，时间至关重要。“我认为，是时候让人们变得更加实际了。每个人都必须意识到你不会得到你想要的一切，我们必须将其筛选到基本项目，通过并迅速采取行动，”她说。
环球晶董事长暨执行长徐秀兰表示：“随全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进节点、当代最创新的12吋硅晶圆工厂来增加半导体供应链的韧性。透过当地生产、就近供应，从而在当前全球ESG浪潮中显著减少碳足迹，环球晶圆与客户双方皆将因此受益。”
12吋硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC) 等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划，美国对于优质的上游材料硅晶圆的需求也将大幅成长。
由于先进的12吋硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。这项扩厂计划将打造美国本土暌违20多年的首座12吋新硅晶圆厂，并弥补半导体供应链的关键缺口。
美国德州州长Greg Abbott提到说：“德州持续吸引、支持技术创新领先的世界级制造商。透过GlobiTech，环球晶圆与谢尔曼市的合作将为该地区创造1000多个新工作岗位、为德州的经济注入超过50亿美元的投资，并在全球晶圆短缺的时刻提升德州在全球半导体产业的关键地位。环球晶圆扩大营运规模可活络德州经济，我们很期待与环球晶圆长久合作。”
至于化合物半导体方面，徐秀兰表示，环球晶投入氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)两个项目，其中，碳化硅每个环节都很难，基于环球晶过去在硅基部分有自行设计长晶炉经验，碳化硅部分也将投入长晶炉开发，目前已有雏型，不过还要再精进，需要2年时间开发出可生产6吋及8吋的长晶炉。
谷歌前首席执行官施密特(Eric Schmidt)与国际政治学者艾利森(Graham Allison)，20日共同在华尔街日报发表评论。两人指出美国高阶半导体彻底依赖台湾，将让美国国家安全受到威胁。
两人表示，台积电创始人张忠谋4月受访时，指出美国国会提供美国半导体公司500亿美元的补贴是“徒劳、浪费且昂贵的”，尽管美国公司确实不太可能超越台积电，但问题的关键是，美国彻底仰赖台湾的高阶半导体，恐让国安受到威胁。
现在全球最先进的芯片约有92%是由台积电生产，辉达、高通、苹果几乎都将芯片外包给台湾制造。若芯片产线停摆或落入中国手中，美国的科技业就完了。前国防部副部长沃克(Robert Work)过去也曾警告，台海冲突可能会引发一场国安等级的芯片危机。
两人强调，美国国会现在还在讨论芯片扶植法案，没有予以通过。即使通过该法案，500亿美元也仅是北京当局预计要花费的金额的1/3。从1990年到2020年，中国大陆建造32座大型半导体厂，在半导体产业取得令人瞩目的成就。
两人也指出，中国大陆有望在2025年超过台湾，成为全球最大的芯片制造国。若北京在整个半导体供应链发展出持久优势，他们将在基础技术(foundational technologies)上达到美国无法比拟的突破。
