FX168财经报社(香港)讯 据《每日新闻》、共同社等日本媒体最新报道，日本政府消息人士周六(5月14日)表示，日本和美国将在5月23日举行的领导人峰会上，就致力于改善半导体的研究和生产达成协议。
(截图来源：《每日新闻》)
日本共同社报道称，据消息人士透露，日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)和美国总统拜登(Joe Biden)预计将在协议中建立一个框架，确保在紧急情况下国内半导体库存的可用性，以及美日之间更深入的经济安全合作。
为研究开发下一代半导体及强化供应链，日本首相岸田文雄周五(5月13日)邀请IBM干部等日美专家到官邸交换意见。半导体在经济安全保障方面的重要性上升，而日本的半导体产业却相对落后。岸田文雄示意将在23日与美国总统拜登的首脑会谈中磋商此事并确认合作。
报道称，随着中国扩大其在东亚的军事力量和影响力，美日两国日益关注对韩国和台湾产品的依赖性。
上述消息人士称，双方正考虑研拟一份联合声明，进行产业调整，包括在外空和网络空间等新的防务领域加强合作。
新冠肺炎疫情使全球半导体短缺成为焦点。如何在战争、灾难等突发事件发生时确保供应成为双方讨论焦点。
半导体用于各种电子产品和器件。上世纪80年代末，日本占据了全球半导体市场一半的份额，但近年来，这一比例仅为10%左右。
据消息灵通人士透露，岸田文雄和拜登将在此次首脑会谈中就尖端半导体的生产和研究开发、构筑两国国内制造用零部件供应共享体系等问题达成协议。
该消息人士还表示：“两国政府也在推进成立尖端半导体共同研究工作小组的方案。”
华盛顿正准备启动印度-太平洋经济框架(简称IPEF)，以配合拜登上任以来首次访问日本。
日本政府支持的这项计划旨在回应中国的跨国“一带一路”经济倡议，旨在促进公平贸易，改善半导体等产品的供应链。
岸田文雄在周五与日本和美国的技术行业官员举行的会议上称政府之前的半导体政策是“失败”。他补充说，他希望这次领导人峰会成为加速两国合作的机会。
日本经济产业大臣萩生田光一5月3日考察了位于美国纽约州的主要由IBM运营、日美企业共同参与的研究开发设施。萩生田光一5月4日与美方达成有关半导体供应链强化和制造能力多样化的政府合作基本原则。
围绕所有电子设备均会使用的半导体，各国面对确保稳定供应的课题。日本政府提出通过补助金制度吸引生产基地落户，全球半导体巨头台湾积体电路制造公司(TSMC)将在熊本县新建工厂。
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