FX168财经报社(香港)讯 英特尔首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)刚马不停蹄地前往台湾和马来西亚，确定两地半导体新布局后，《路透社》援引两名知情人士表示，英特尔与意大利正在就价值约80亿欧元的投资展开谈判，预计将建造一座先进的半导体封装厂。
英特尔先前宣布将在未来的10年内，投资800亿欧提升尖端制造能力，避免未来半导体产业再度出现芯片短缺的情况，而正在进行的交易讨论，将使意大利获得英特尔总投资额的10%。
知情人士日前也曾透露，英特尔对意大利的投资规模约在40亿至80亿欧元之间。据《路透设》10月的报道消息，欧盟最大经济体德国是英特尔计划在欧洲建立超级工厂的首选，法国也在考虑范围内。
法新社报道，作为欧洲半导体芯片巩固计划的一部分，德国目前领跑英特尔公司在欧洲的“超级工厂”落地，法国也仍在角逐。英特尔方面表示，公司“正在与多个欧盟国家的政府领导人进行建设性的投资对话”，但拒绝就与意大利官员的会谈置评。
英特尔公司在一份声明中表示：“我们对支持欧盟数字议程和2030年半导体雄心的多种可能性倍感鼓舞。目前正在进行当中的谈判需要保密，但我们会尽快发布公告”。
《路透社》引述消息人士的话称，英特尔和意大利总理马里奥·德拉吉(Mario Draghi)的讨论内容包括，从建厂开始后的10年内，总投资90亿美元。
“谈判很复杂，意大利政府希望英特尔公司在正式确定一揽子有利条件之前，澄清其对意大利特别是在就业和能源成本方面的计划。”消息人士说道。
在新冠疫情大流行期间，居家办公的趋势带动对智慧手机、电脑等消费型电子产品的需求激增，芯片制造商接连提升产量。在供应链问题后，欧盟国家急于减少对来自中国和美国半导体供应的依赖。
英特尔发出的媒体邀请函指出，英特尔将投资300亿令吉特，约合70亿美元，提升在马来西亚槟城的先进半导体封装技术制造能力。邀请函提到，英特尔提升马来西亚厂的先进封装能力，将可强化英特尔的支援活动及全球服务中心。这项投资计划也将使马来西亚成为半导体制造和共享服务的重要枢纽。
马来西亚投资发展局执行长阿罕阿都拉曼(Arham Abdul Rahman)重申麦肯锡的调查结果，即马来西亚50%的生产工作时间用于高度自动化的重复性活动。人工智慧功能可帮助自动化日常任务，增强员工的能力，并让时间专注于更具刺激性和更高附加价值的工作。
季辛格上周赴台湾和马来西亚进行会谈，凸显亚洲制造能力将是扭转英特尔命运的关键。知情人士指出，基辛格的行程包括与台积电高层主管会谈。
按照当前局势，英特尔既需要台积电的先进制造服务，也计划在晶圆代工领域与台积电竞争。对季辛格而言，在这两者之间达成平衡并不容易，英特尔目前已在马来西亚和中国大连设厂。
季辛格13日晚间搭乘私人专机抵达桃园机场，季辛格是直接由环宇商务中心，采用“经济泡泡”专案模式通关入境，直接由商务中心搭车离开机场前往饭店，据瞭解，他将在台湾饭店采检。
【广告】关注公众号，学习量化投资！
.jpg)
