FX168财经报社(香港)讯 美国半导体领头羊英特尔(Intel)日前正加快布局脚步，根据中国媒体报道，英特尔已通过旗下的英特尔亚太研发有限公司，投资中国IC设计公司苏州顺芯半导体。但据新浪财经所称，后者并无晶圆IC设计产能。
苏州顺芯成立于2007年7月，经营范围含设计、研发微电子及相关领域产品等。公司官网显示，苏州顺芯是一家无晶圆IC设计公司，专业设计高性能、低功耗、低成本的音频数模混合信号集成电路芯片，核心团队是音频ADC、DAC、CODEC和CODEC+DSP领域的先驱者，积累了近30年的相关经验。
中国媒体记者查询天眼查发现，苏州顺芯半导体有限公司12月23日发生工商变更，新增股东为英特尔(中国)有限公司的全资子公司英特尔亚太研发有限公司。
苏州顺芯注册资本则从3168.25万元人民币，增加到3368.1983万元人民币。
智慧芽数据显示，苏州顺芯主要专注于数模转换器、模数转换、芯片阵列、数字音频、音频输出等技术领域。公司专利申请量仅19件，说明其目前处于起步阶段，整体研发实力有待提升。
纵观英特尔近期的布局动作，可谓是积极且频繁，主要有3大事件值得关注：
一、前往台湾展开访问 重申与台积电合作关系
英国首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)在13日晚间搭乘私人专机抵达桃园机场，季辛格是直接由环宇商务中心，采用“经济泡泡”专案模式通关入境，直接由商务中心搭车离开机场前往饭店，据瞭解，他将在台湾饭店采检。
季辛格指出，在伙伴关系中，他想提到的是英特尔与台积电的长期深远关系。台积电在许多方面协助英特尔公司与这个产业释放芯片的可能性，创造前所未见的产品，台积电所获得的成就，真的很了不起。
他也补充，新冠疫情加速一切数字化的过程，刺激快速的创新和前所未见的工作、学习和互动模式。这种转变为半导体的需求带来爆炸性成长，而半导体对今日的经济脉动更显重要。
季辛格强调：“在这些伙伴关系中，想提到的是英特尔与台积电的长期深远关系。台积电在许多方面协助英特尔公司与这个产业释放芯片的可能性，创造前所未见的产品。”
按照当前局势，英特尔既需要台积电的先进制造服务，也计划在晶圆代工领域与台积电竞争。对季辛格而言，在这两者之间达成平衡并不容易，英特尔目前已在马来西亚和中国大连设厂。
二、布局东南亚 投资马来西亚半导体重要枢纽
英特尔发出的媒体邀请函指出，英特尔将投资300亿令吉特，约合70亿美元，提升在马来西亚槟城的先进半导体封装技术制造能力。邀请函提到，英特尔提升马来西亚厂的先进封装能力，将可强化英特尔的支援活动及全球服务中心。这项投资计划也将使马来西亚成为半导体制造和共享服务的重要枢纽。
马来西亚投资发展局执行长阿罕阿都拉曼(Arham Abdul Rahman)重申麦肯锡的调查结果，即马来西亚50%的生产工作时间用于高度自动化的重复性活动。人工智慧功能可帮助自动化日常任务，增强员工的能力，并让时间专注于更具刺激性和更高附加价值的工作。
季辛格上周赴台湾和马来西亚进行会谈，凸显亚洲制造能力将是扭转英特尔命运的关键。知情人士指出，基辛格的行程包括与台积电高层主管会谈
三、赴意大利设封装厂 规模高达80亿欧元
《路透社》援引两名知情人士表示，英特尔与意大利正在就价值约80亿欧元的投资展开谈判，预计将建造一座先进的半导体封装厂。
英特尔先前宣布将在未来的10年内，投资800亿欧提升尖端制造能力，避免未来半导体产业再度出现芯片短缺的情况，而正在进行的交易讨论，将使意大利获得英特尔总投资额的10%。
知情人士日前也曾透露，英特尔对意大利的投资规模约在40亿至80亿欧元之间。据《路透设》10月的报道消息，欧盟最大经济体德国是英特尔计划在欧洲建立超级工厂的首选，法国也在考虑范围内。
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