FX168财经报社(香港)讯 英特尔宣布重返晶圆代工竞争，但市场目前已将眼光转向领头羊台积电，以及紧追其后的韩国三星。但现如今《时代杂志》(TIME)的独家报道曝光，恐怕将改变当前局势。报道透露，英特尔证实在美国俄亥俄州建造超大基地，最多将建8座晶圆厂。
根据21日独家报道所称，英特尔确认，该公司将在俄亥俄州新奥尔巴尼(New Albany)市占地1000英亩的基地，打造至少2座晶圆代工厂，负责研发、制造最先进的电脑芯片，估计会雇用至少3000名员工。英特尔预计2022年开工，厂房2025年应能运作。
英特尔首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)对《时代杂志》表示，该公司最终可能会把基地扩大至2000英亩、建造最多8座晶圆厂。他解释说：“我们之前协助建立硅谷，如今将着手打造硅中心(Silicon Heartland)。”
格尔辛格表示，若美国国会通过芯片制造法案(Chips for America Act)，英特尔可将部分IC封装测试作业移回美国，这有利国家安全发展。
他说，许多芯片制造最终都在亚洲进行，因为当地劳工成本较低，政府也愿意提供补助。然而，芯片厂自动化程度越来越高，美国政府也有补助意愿，这让英特尔得以把部分制造移回美国，而且依旧具有成本效率。
值得注意的是，将厂房设在作为摇摆州的俄亥俄州(Ohio)，有助法案在国会赢得更多支持。事实上，俄亥俄州共和党议员已于1月14日，呼吁国会核准520亿美元的美国芯片制造法案。
英特尔在2021年才刚宣布，要斥资200亿美元在亚利桑那州打造2座大型晶圆厂，台积电也马不停蹄地宣布，砸下120亿美元在该州建造1座晶圆厂。三星电子则计划，投资170亿美元赴德州建造晶圆厂。
荷兰半导体设备业领头羊艾斯摩尔(ASML Holding NV)在1月19日才刚透露，该公司接获英特尔下单订购一台还在研发中的设备。
路透社报道，艾斯摩尔首席执行官温尼克(Peter Wennink)在19日指出，该公司尚未获得荷兰政府核准向中国出货最先进的微影设备。他认为，中国不太可能自行复制微影技术，因为艾斯摩尔靠的是“不间断的创新工作”，并整合非中国供应商提供的零组件。但他强调，中国肯定会为此做出尝试。
值得一提的是，FX168财经报社(香港)讯 美国半导体协会(SIA)报告指出，到2024年中国半导体企业的总销售额将达到1160亿美元，市场占有率将从2020年的9%上升到17%，年复合增长率达30%。数据显示，在外部经济环境压力下，中国半导体产业仍持续成长。产量加速引起美韩担忧，但分析师提到，中国先进制程仍落后3至4个世代。
不同于中国半导体产业的成长，美国半导体产业2015年市占率约50%，到2024年却会降低到40%以下。目前中国总计有28座半导体工厂正在建设，投资金额达260亿美元。中国半导体企业与政府合作无间，共同推动半导体产业发展。
韩联社20日报道称，随着中国持续推动半导体自给自足，作为中国半导体产业中心之一的上海出台一项补贴高达30%的新投资政策。该政策包括提高半导体投资限额，给予半导体相关产业最高30%的补贴，给予半导体软件开发企业最高5000万元人民币补助等。
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