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快要爆了!4年前惨剧恐怕重演 专家:半导体派对步入尾声 芯片供过于求临近

文 / 小萧 来源:FX168

FX168财经报社(香港)讯 全球市场在过去2年里,深受到新冠肺炎疫情影响,芯片荒问题严重。无论是车用芯片,还是消费性电子族群皆受到影响,这也让许多芯片企业开始加强投资力道,盼能扩张产量以解决此状况。然而当前有专家示警,2018年半导体供过于求的惨剧可能重演,这场半导体派对已经步入尾声。

Market Watch报道提到,新冠疫情大流行造成芯片需求激增,使得各厂商争先恐后大举增产。举例而言,英特尔在2021年10月宣布将花费250至280亿美元扩厂,高于2021年的200亿美元。再者,英特尔也在上周五公布俄亥俄州的设厂计划,未来10年的总投资金额高达1000亿美元。

英特尔此举也让分析师认为,过于激进的资本支出恐怕会损害公司的获利。研究机构Bernstein分析师Stacy Rasgon表示,即使芯片需求依旧强劲,制造业者对前景看法也相当正面,但他仍对2022年的情势依旧感到不安。

Rasgon补充说道,“当前车用芯片的出货水平,已比正常水平高出40%。不但如此,终端市场如笔电CPU等明显过度出货的产品,现在已经出现修正的迹象。”

不仅如此,有不具名的专家认为,2018年半导体供过于求的惨剧可能重演,这场半导体派对已经步入尾声。Rasgon对此表明:“半导体芯片缺货,使得许多经销商积极建立库存,供应链依然紧绷,但许多正常化的迹象已浮现,这通常是市况转折的信号。”

研究机构IDC集团认为,大量兴建的晶圆厂将在2022年年底开始投产,2023年半导体可能出现供应过剩。该集团副总裁Mario Morales则说:“确实需要大量产能,因为我们非常看好市场的前景,但我们也开始看到消费者信心放缓的迹象,未来芯片商可能出现投资计划被推迟或取消的情形。”

2018年半导体出现产量过剩问题,主因是记忆体持续扩产,最终造成供过于求的惨剧,加上PC、伺服器与智慧型手机等终端产品的需求成长出现疲软,进而使得整个半导体领域都受到影响。

但当前来看,供不应求的市场声浪仍强烈。作为晶圆代工关键独家材料极紫外光(EUV)企业,艾斯摩尔(ASML)首席执行官温尼克(Peter Wennink)提到说,将增加数千名员工,克服全球芯片短缺造成的产能瓶颈。此外,由于地缘紧张局势,艾斯摩尔对中国出口设备仍未获得荷兰政府许可。

温尼克表示,公司计划在2022年年底前将员工人数,从目前的3.15万人增加到3.5万人,2021年公司已增加约4000多名新员工,到2022年底,员工数将比2020年底时增加近30%。

艾斯摩尔第一季营收预估约落在33至35亿欧元,低于华尔街分析师预期,原因是公司略过工厂测试项目,加速出货流程,直接在客户端进行最终测试和正式验收,设备的营收认列则会延迟到客户正式接受前,但有助客户更早获得晶圆产能。

温尼克提到,由于需求比最大产能高出40%至50%,需要2至3年时间才能实现供需平衡,不过他补充说,随着新工厂的建设,到2025或2026年,该行业甚至可能出现“某种程度的供过于求”。

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