FX168财经报社(香港)讯 根据外国科技媒体报道，中国品牌手机商OPPO计划开发智慧型手机行动处理器，预计借由台积电6奈米制程来于2023年开始生产，并将于2024年问世。要知道，这将会给中国半导体供应链带来至关重要的变局。
IT之家发布的一份报告显示，OPPO的集成电路子公司上海哲酷正在研发一款应用处理器，最早应该在2023年准备就绪，预计2023年左右量产。
据wccftech报道引用中国媒体的说法指出，OPPO的IC设计子公司目前正在研发手机行动处理器(AP)，这款未命名的行动处理器将采用台积电6奈米制程来量产，并将于2023年进入量产阶段，另将在2024年问世。随后，OPPO还计划推出更强大、更节能，并且整合基频晶片的后继款行动处理器。
(来源:wccftech)
报导指出，该款后继型行动处理器预计将采用台积电4奈米制程来量产。至于当中所整合的基频芯片，目前没有资料说明是来自于三星、高通或华为等厂商，或者OPPO打算自行开发相关的解决方案。而基于苹果在开发自己的基频芯片时面临到瓶颈，OPPO可能会依赖第三方供应商的产品。
至于CPU和GPU的运算时脉状况、以及是否使用客制化核心，目前也没有明确的讯息。不过，因为OPPO开发的首代行动处理器是以台积电的6奈米制程技术所打造，OPPO可能会首先在非旗舰等级的智慧型手机中使用。
按照目前制程技术的先进程度比较，预计这种客制化的行动处理器的性能将不会超越高通、联发科、三星和谷歌打算在未来推出的竞品。
报道进一步强调，也许这首次尝试信进行动处理器的开发，使得后继款产品将会有许多改进的空建。因此，第二款整合基频芯片的行动处理器预计推出之际，制程技术从6奈米飞跃进展到4奈米，这也是与台积电合作下能有一系列进步更新的好处。
但重点是，必须假设这种客制化行动处理器性能，未来将没办法成功对抗高通和联发科所提供的产品。不过，未来如果经过几次发展之后，OPPO可能会成为高通、联发科、三星和谷歌等厂商的一个潜在竞争对手，但这可能需要好几年时间才能达成。
该报告没有透露太多有关该芯片组的信息，因此目前尚不清楚哪款智能手机将率先集成该芯片组。此外，这将是该公司在移动微处理器领域减少对高通或联发科等两家巨头的依赖的举措。
OPPO并非不知道这一细分市场，它已经创建了自己的定制芯片MariSilicon X，这是一款专用的图像处理器，将神经处理单元、ISP与多级内存架构组合在一个封装中以提高性能。他们的智能手机的相机。
