FX168财经报社(香港)讯 美国白宫警告半导体短缺对美国的脆弱性不断升级，白宫6日与一些美国立法者举行一次机密简报会，讨论半导体供应链问题对美国经济造成的可怕风险，因为它推动国会提供520亿美元的资金来补贴生产。
白宫国家经济委员会主任迪斯(Brian Deese)告诉记者：“最好的估计是，缺乏可用的半导体可能会在2021年占GDP的一个百分点。”简报会包括商务部长雷蒙多、国防部副部长希克斯、国家安全顾问沙利文，旨在“讨论投资美国制造的半导体，以及保护美国经济和国家安全的研发的迫切需要”。
(来源:路透社)
简报将“向他们提供情报界和国防部，关于半导体供应链对美国经济和国家安全的核心漏洞和风险的最新分析”。经过数月的讨论，白宫一直在推动国会批准520亿美元的美国对半导体芯片制造的补贴。
美国参议院于2021年6月首次通过芯片立法，该立法还授权1900亿美元用于加强美国的技术和研究以与中国竞争，而众议院则在2月初通过该法案。迪斯表示，他希望参议院和众议院都将在本周任命谈判代表，以“迅速”开始正式程序，最终敲定一项妥协法案。
“风险是巨大的，”迪斯谈到美国经济将面临严重破坏时说。他引用“主要竞争对手的经济举措，最引人注目的是，中国围绕我们在半导体问题上不断升级的脆弱性”。
值得关注的是，当前整个行业的芯片持续短缺已经扰乱汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减生产规模，并且越来越多的人呼吁，减少对其他国家对半导体的依赖。
：“这些法案采用不同的方法来解决美国在广泛问题上与中国的竞争力，以及贸易和一些气候条款。美国在1990年生产近40%的芯片，而今天它仅占全球产量的12%。”
“我们看到的是，中国和其他国家越来越积极地试图在半导体制造中建立自己的弹性，如果美国不有效解决这些问题，将会增加我们的脆弱性和经济风险，”他继续说道。
由于全球供应链受到新冠疫情大流行的阻碍，半导体芯片短缺一直是拜登政府关注的一个关键点。短缺影响多个行业，最突出的是汽车行业，该行业将芯片用于动力转向和计算机系统。迪斯对此说道：“最佳估计已经确定，半导体缺乏可用性在2021年占国内生产总值的一个百分点，并且如果不采取国会行动，对经济的影响可能会更糟。”
拜登政府正在推动国会协调，分别通过众议院和参议院的两个版本的竞争立法。众议院于2月通过《美国竞争法》，其中包括520亿美元用于激励国内半导体芯片生产，以及450亿美元的赠款和通过商务部提供贷款，以帮助支持和加强制造设施，以加强国内供应链。
该法案仅获得共和党伊利诺伊州众议员亚当·金辛格(Adam Kinzinger)的赞成票，参议院在18名共和党参议员的支持下，于6月通过竞争法案版本。
拜登早在2021年2月，就已签署行政命令，当时就曾直接点名台湾、日本与韩国组成半导体CHIP 4联盟。美国政府日前再次提出建议，韩国媒体分析，韩政府倾向不照单全收，而遭点名的企业也恐慌未响应。
韩媒Seoul Economic Daily根据业界与政府消息报道，美国政府近日向韩国政府与主要半导体企业提议组成CHIP 4同盟，也向日本与台湾提出邀请。分析指出，美国集结存储器最强的韩国、全球晶圆代工霸主台湾与拥有优越半导体技术的日本，是为筑起半导体围墙，将其他排除在全球供应链以外。
业界人士分析，CHIP 4联盟若真正成局，其成员当中，台湾联发科、台积电、日月光等3家串连设计、制造到封测的龙头厂商必定获得邀约；韩国则以三星、SK海力士为双箭头；日本以东芝、瑞萨、东京电子等业者为主；美国则以应用材料、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，组成“半导体史上最强的联盟”。但当前，遭点名的企业都未做出回应。
