FX168财经报社(香港)讯 美国联合日本与欧洲的新框架越来越明显，而计划中却独缺台湾市场，使得台积电等晶圆代工投资者高度重视。半导体供应链的地缘政治似乎正在迅速变化，专家警告美国勿依赖台湾，而美日也将提出印太经济新框架。
高盛资深董事长、前首席执行官布兰克梵(Lloyd Blankfein)敦促企业和消费者，为美国经济衰退做好准备，因美国有非常高的风险会出现。以Jan Hatzius为首的高盛经济学团队预计，美国经济今年将成长2.4%、明年成长1.6%，低于先前预测的2.6%和2.2%。报告认为，这是必要的增长放缓，以帮助缓和工资增长，并将通胀降至美联储 2% 的目标。虽然经济放缓将推高失业率，但可避免急剧上升。
布兰克梵表示，尽管随着供应链的混乱和中国的疫情封城缓解，一些通胀问题将会消失，但其中仍有些事情会变的棘手，例如能源价格。
另外彭博也报道指出，美国人长期以来从全球化中受益，全球化使商品和服务变得更便宜，因为国外劳动力更便宜。布兰克梵表示：“我们现在依赖那些不在美国境内、且无法掌控的供应链这样很舒服吗吗？我们所有的半导体都从台湾买这样好吗？那里也是中国的目标。”
(来源:CBS News)
美欧半导体同盟
美国和欧盟将宣布一项合作计划，携手应对半导体供应中断。美国高级官员正在访问法国科学中心萨克莱(Saclay)，参加2021年随着中国日益发挥其技术影响力而成立的贸易和技术委员会的聚会。
美国官员承认，乌克兰问题扩大了安理会的范围，但表示西方集团仍然关注来自中国的竞争。双方将宣布一个针对半导体供应中断的“预警系统”，希望避免西方大国之间在重要技术组件上的过度竞争。
全行业芯片的持续短缺扰乱了汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减生产规模。但美国立法将向芯片制造商提供520亿美元的资金来扩大产量，但国会一直停滞不前。该行业一直遭受芯片制造组件短缺的困扰，这归咎于全球电子产品需求的影响和新冠疫情导致供应链的紧张。
此外，面对汽车领域的半导体供应灾难，美国就以供应链透明度为由动作频频。在看完了华为、中芯国际等中国公司的营运结果后，美国计划改善制裁效果，联合更多盟友，从半导体的全产业链采取行动。
拜登政府一位高级官员表示，美国和欧盟将宣布共同努力，以避免“补贴竞赛”，因为他们争先恐后地提高稀缺半导体芯片的产量。“我们希望就高水平的补贴达成一致，它们不会超过适当的补贴，”欧盟竞争专员玛格丽特维斯塔格周日告诉记者。
“由于华盛顿和布鲁塞尔都希望鼓励在我们各自国家的半导体投资，我们以协调的方式这样做，而不仅仅是鼓励补贴竞赛”，一位不愿透露姓名的美国官员表示。
美国官员说，美国已经在2021年建立了自己的预警系统，该系统着眼于东南亚的供应链，并“在帮助我们提前应对今年早些时候的几次潜在停工方面非常有帮助”。这位官员补充说，双方正在展望中国因为新冠疫情封锁造成的供应中断带来的影响。
美日计划提印太新框架
美国总统拜登预定5月22至24日访问日本，美日两国政府正磋商当拜登与日本首相岸田文雄于23日举行高峰会时，将针对美日加强合作研发及生产半导体一事达成协议。
日本共同社报导，拜登与岸田预定23日举行高峰会谈，届时将针对美日加强合作研发及生产半导体一事达成协议。美日两国的半导体对台湾及韩国的依赖度高，希望能建立紧急情况下自给自足的体制。
鉴于中国军力增强，东亚局势日益严峻，美日两国政府也考虑在经济安全保障领域上深化合作。美日正磋商将在美日峰会后发表联合声明。除了有关上述加强合作研发及生产半导体外，也将言及美日在数位网路、航太等新的国防领域上将加强合作。
报道指出，拜登下周将首度以总统身分访问亚洲，拜登访日时，可能提出成立由美国主导的经济圈构想“印度太平洋经济架构”(IPEF)。
日本产经新闻报道，拜登22至24日预定访问日本，美日两国政府初步确定将针对研发及生产半导体加强合作一事达成协议，也考虑将此事明载于美日联合声明。鉴于中国不仅军力壮大，经济及技术力也崛起的情况，美日考虑加速在经济安全保障领域的合作。
新冠疫情蔓延全球，造成全球半导体供应明显不足。在纷争、灾害等有紧急状况之际，如何稳定确保半导体供应成为一大课题。岸田13日与美日专家交换意见时强调，在推动技术创新之际，有必要大胆挑战新世代半导体的商业化。他期待，美日能加速协商半导体的研发。
