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半导体新局!台积电罕见曝光:瞄准新加坡设立晶圆代工厂 联电也布局取30年土地使用权

文 / 小萧 来源:FX168

FX168财经报社(香港)讯 全球晶圆代工领头羊台积电在美国、中国相继展开投资布局后,现如今罕见将眼光转向东南亚。自富士康在马来西亚设厂后,台积电瞄准新加坡设立晶圆代工厂,联电也在今年早些时候宣布,已取得新加坡30年土地使用权。

台积电近期又有新的计划,这次的目标并不是过去传言里的欧洲地区,而是瞄准身处东盟的新加坡,据称目前正在与新加坡经济发展局进行谈判。根据台积电的官方声明,现阶段“不排除任何可能性,但目前没有任何具体计划”。

据了解,台积电计划在新加坡兴建的晶圆厂将采用7奈米到28奈米工艺制程。换句话说,这不完全属于先进制程的生产线,台积电当前也在建设类似的生产设施,位于台湾高雄的晶圆厂计划在2024年开始运营。即便台积电最终确定在新加坡建厂,由于建造设施需要几年的时间,投入运营的时间会更晚,制程节点的选择上最终可能会有变化

按照过往发展来看,台积电并不是近年来第一家选择新加坡新建或扩建的晶圆代工厂,格罗方德(GlobalFoundries)在2021年就宣布,在新加坡建造新的300mm晶圆厂,扩大旗下在新加坡的晶圆产能,制造汽车、5G移动网络和安全设备的芯片,投资40亿美元

联华电子(UMC)在2022年初也宣布类似的计划,将其位于新加坡的300mm晶圆厂(Fab 12i)旁边建造一座新的制造工厂,配备22/28奈米工艺制程的生产线,投资50亿美元。

根据联电公告,向JTC集团取得新加坡波白沙晶片园(Pasir Ris Wafer Park)的11万1750平方公尺土地使用权,每平方公尺土地每年租金约台币621元,每月土地租金约台币579.1万元,按月支付,租期自2022年7月16日至2052年7月15日,共30年租金约台币9.54亿元。

联电指出,价格由JTC集团参考新加坡工业用地租金行情决定,后续年度租金将依新加坡工业用地租金行情调整。联电2022年2月宣布,将斥资50亿美元在新加坡Fab12i厂区扩建一座全新的先进晶圆厂,新厂第一期月产能规划为3万片晶圆,预计于2024年底开始量产,将提供22/28奈米制程。

联电在新加坡投入12吋晶圆制造厂营运已超过20年,新加坡Fab12i厂也是联电先进特殊制程研发中心。联电当时透露,由于5G、物联网和车用电子大趋势带动,公司22/28奈米制程需求前景强劲,新厂所扩增产能已签订了长期的供货合约,确保2024年后对客户产能的供应。

在5G和智能汽车高速发展的当下,芯片和集成电路等各类半导体元器件的需求量也在不断增长。根据国际调研公司Gartner预测,到2022年底,全球半导体市场营收将增长13.6%,达到6760亿美元,长期紧张的半导体市场的压力正在缓解。

Gartner研究副总裁Alan Priestley表示,芯片短期导致的半导体平均售价(ASP)上涨,仍然是今年全球半导体市场成长的关键驱动力,但预计2022年年底,整体半导体元件供应限制将逐渐缓解,库存情况的稳定,价格将稳定下来。

随着半导体供需在2022年逐渐达到平衡,预计个人电脑、智能手机和服务器终端市场的缓慢增长将逐渐放缓半导体收入的增长。然而,Gartner也指出,一些行业仍存在芯片短缺问题,比如汽车芯片。

台积电近期一直在努力扩大其全球足迹,其中包括计划未来在美国亚利桑那州建设新工厂,此前该公司还计划未来在日本建设一家工厂。此前也有消息称,为苹果、超微(AMD)与英伟达(NVIDIA)等客户生产芯片的台积电,今年将投入高达440亿美元的资本支出,以帮助应对全球芯片严重短缺问题。据媒体报道,台积电正在考虑在这家新工厂生产7至28奈米的芯片,这是台积电的上一代芯片制程,生产的产品主要用于汽车、智能手机和其他消费电子。

据媒体透露,台积电新加坡SSMC晶圆厂实际上早在2000年破土动工,2001年投产。该厂由台积电、飞利浦半导体股份有限公司及新加坡经济开发投资局共同投资于新加坡设立。依据台积电当时新闻稿,该厂初期生产制程以0.25mm与0.18mm制程为主,至2002年将再陆续导入0.15mm及0.12mm制程,该厂满载月产能可达30000片8英寸晶圆。

近年来,整个亚太地区的半导体,在全球的重要性不断攀升,已经成为全球半导体产业链的基石。特别是在全球缺芯潮的影响下,东南亚地区已经成为新的芯片产能的热门地点。目前,东南亚地区是全球主要的半导体芯片封装和测试中心。Statics数据显示,东南亚在全球芯片封装测试行业的市占率近27%。

其中,新加坡已成为全球半导体企业的重要落户地。数据显示,新加坡在2021年吸引了118亿新元(88亿美元)的投资承诺。投资主要来源于半导体制造商为了满足全球芯片短缺而加快生产,以及生物技术公司为了满足全球新冠疫情下的需求。

除了新加坡之外,马来西亚更是全球最重要的半导体封测基地之一。中银证券的研报指出,马来西亚是全球最重要的半导体封测基地之一,占全球13%的份额。此外马来西亚也是全球7大半导体出口中心之一。而全球有50多家半导体企业在马来西亚有投资。

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