FX168财经报社(北美)讯 周一(7月25日)美国芯片制造商英特尔公司表示，将为全球最大的芯片设计公司之一台湾联发科技公司生产芯片。
这是自去年初推出英特尔所谓的代工业务以来，宣布的最重大交易之一。
台积电是制造其他公司设计的芯片代工业务领域的领军者，而英特尔主要生产自己设计的芯片。
英特尔代工服务总裁Randhir Thakur对路透社表示：“对我们来说，吸引台湾的客户是一件非常重要的事情，他们非常看好我们的增长和尝试，是我们赢得的一个重要客户。”
TechInsights芯片分析师Dan Hutcheson认为，业内对英特尔能否完成代工业务存在疑虑，但与联发科技的交易表明，英特尔正走在正确的道路上，已经在招募合适高管等方面取得了回报。
Hutcheson谈到联发科技等芯片设计公司面临的风险时表示：“进入代工环节时，公司将面临大约两年的工作时间风险。如果期间发生了什么事，代工公司不能成功完成制造，就失去了市场窗口期中的设计窗口期。”
虽然英特尔没有透露此次交易的任何财务细节，也没有透露将为联发科技生产多少芯片，但英特尔公司表示，首批产品将在未来18至24个月期间生产，采用更成熟的技术流程即英特尔16，芯片将用于智能设备。
据悉联发科技将利用英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services,)的先进制程制造芯片，双方展开合作后，联发科技将在美国、欧洲都拥有代工伙伴，进一步扩大产能。
联发科技计划使用英特尔的制程技术，为一系列智能终端产品制造多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到次世代技术突破的路线图为基础，晶圆技术针对高效能、低功耗和持续连网等特性进行了优化，将为联发科技提供一个广泛的制造平台。
联发科技在一份声明中表示：“联发科技一直采取多源战略，除了与台积电在先进工艺节点上保持密切合作关系外，此次与英特尔的合作将增强联发科技在成熟工艺节点中的供应。”
联发科平台技术与制造营运资深副总经理蔡能贤表示：“这也是继联发科技与英特尔在5G 数据卡的合作后，进一步展开在智能装置产品的晶圆制造合作。藉由英特尔在产能扩张上的承诺，可为联发科技寻求并打造多元的供应链带来价值。我们期待建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对联发科技产品快速增长的需求。”
此前英特尔宣布已与高通和亚马逊就代工业务签署了协议。
