FX168财经报社(香港)讯 代表跨国大型科技企业的美国资讯科技产业委员会(ITI)发出警告，美国要求半导体供应链提交商业数据的行为，释出令人担忧的信号，此举恐怕将导致其他国家政府出于某种原因，也要求企业缴交类似资讯。他们也强调，数据收集手段加剧市场恐慌情绪。
美国商务部在9月要求半导体供应链公司填写问卷，以在11月8日前获取芯片短缺相关资讯。尽管此要求是自愿性质，但商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)此前曾警告，若公司不做出回应，可能动用《国防生产法》等手段迫使企业回应。而现如今，晶圆代工领头羊台积电、韩国三星与SK海力士都纷纷跟进提交，但强调不会泄露客户机密。
报道提到，美国的要求在台湾和韩国市场都引发争议，部分人士认为美国要求企业交出商业机密，美国甚至可以使用台积电(TW2330)提供的资讯，帮助英特尔等美国公司。
对此，美国ITI表示，这样敏感的要求正在向全球半导体业释出令人担忧的讯号，因为有兴趣迫使公司提供类似数据的其他国家政府可能跟进，而且可能是出自于不太有价值的目的。
他们称：“数据收集方法可能不如其他手段有效，业界对提供这些资讯的担忧也更加强烈，因为他们既不清楚数据将如何运用，又未能得知谁将有权使用这些数据，而美国政府从未清楚解答这些疑虑。”
观察现有名单，，美国ITI成员包括全球三大晶圆代工制造商台积电、英特尔与三星电子集团，其他成员包括苹果、亚马逊与丰田汽车等。台积电、三星都已在期限前缴交资讯，并声称已排除客户资讯。
雷蒙多近日表示，包括台积电在内的多家半导体业执行长都承诺，将遵照商务部要求提供资讯，认为这些是业者出于自愿的决定，此举措将提高供应链的透明度，从而纾解供货瓶颈。
美国ITI认为，与其要求半导体业提供资讯，美国政府应专注于支持、加速半导体供应链生态系的研究、开发和制造，以及对制造和先进封装的战略投资，尤其应聚焦消弭美国半导体能力的差距。
对于半导体市场传出，美国强迫芯片制造商提交商业资料。雷蒙多则回应表示，她有把握半导体芯片制造商等供应链企业，将在最后期限前，自愿将关键资料交给美国商务部。
雷蒙多接受路透社访问时说，她在过去两周时间内，已经打电话给“所有供应链企业的首席执行官，包括台积电、三星和SK海力士等，而所有这些企业的首席执行官都向我承诺，他们将把稳健且完整的资料流程交给我们”。她也强调：“到目前为止，他们都很配合。”
韩国财政部证实，该国科技公司将“部分遵从”美国商务部的要求，提供有关芯片库存和销售资讯等半导体业务数据。韩国财政部日前表示，韩国公司正准备“自愿提交”相关资讯，并补充说，韩国科技巨头始终在与美国就提交数据的范围进行谈判。不过，该机构没有提供详细说明。
【广告】关注公众号，学习量化投资！
