FX168财经报社(香港)讯 美国国务卿布林肯12月13日起展开首次的东南亚访问之旅，本来预计4天内接连造访印度尼西亚、马来西亚及泰国，因访团成员有人确诊，并未进行泰国行程即返美。布林肯此次出访，半导体投资等重要战略资产成为明确目标。而就在布林肯出访之际，美国半导体领头羊英特尔(Intel)宣布71亿重磅投资马来西亚。
布林肯12月14日及15日至马来西亚进行访问，拜会马国首相依斯迈沙比里(Ismail Sabri)及外交部长赛富丁(Saifuddin Abdullah)。赛富丁在联合新闻发布会上表示，马美两国针对涉及共同利益的双边、区域和国际课题进行了富有成效的讨论。马美两国将加强在贸易与投资、数字经济、网络安全、国防、公共卫生和民间交流合作。
淡江大学荣誉教授戴万钦表示，美国在马来西亚方面目标明确。他说：“美日很早就把许多工业产品的生产基地转移到马来西亚，因此马来西亚的工业生产条件一直在越南之上。现在马来西亚以其工业生产条件、民主政治、经济灵活性，足以与美国在经济上有更高层次的合作。美国商务部长11月才刚刚去马来西亚访问，洽谈半导体方面的合作。马来西亚的半导体封装业在国际上堪称技术优秀，因此美国与马来西亚有明确在半导体上提高合作的可能性。”
据路透社报道所指，马来西亚投资发展局透露英特尔将在当地投资300亿令吉特，约合71亿美元，旨在扩大芯片产线，其中包含将在马来西亚槟州北部建厂，并且导入Intel旗下先进半导体封装技术。
英特尔首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)表示，要在马来西亚新打造的这座先进封装设施，预计将于2024年展开生产。马来西亚政府表示，这笔71亿美元的投资案预料将在马来西亚创造超过4000个英特尔职缺，并带来超过5000个建设业工作机会。
马来西亚国际贸易及工业部长阿兹敏阿里(Mohamed Azmin Ali)透过声明表示：“鉴于芯片短缺和全球疫情复苏带来的潜在挑战，这项工程确实相当及时。”
占全球贸易额超过200亿美元的马来西亚芯片组装业警告，短缺现象至少将持续2年。季辛格表示，他预期芯片短缺将持续到2023年。他说：“整体而言，今年半导体业成长将超越过去20到30年，但鸿沟仍相当大，我预测短缺的局限性将持续到2023年。”
季辛格补充表示，英特尔希望能在明年初宣布美国和欧洲的下个投资地点。
马来西亚国际关系学者郭艾薇(Ivy Kwek)说：“美国与马来西亚在许多方面都拥有长期互相信赖的合作关系，美国是马来西亚主要的投资与贸易伙伴，特别是从2014年开始双边关系又提升到更全方位配合的层面。马来西亚也与其他东盟国家一样不明确在中美之间选边站，如果美国在东南亚投注更多心力，将提供马来西亚在内的东盟国家在中国之外的更多选择。”
郭艾薇表示，关于拜登的印太经济框架，目前相关信息不多，但显然将侧重于贸易便利化、数字经济和技术、弹性供应链、零碳排、基础设施、劳工标准等项目，是美国对于亚太地区经济安全的回应。
她对美国之音说：“我认为，这一个经济框架是美国对东南亚地区普遍批评的回应。之前有许多意见认为，美国的印太框架过度关注安全保障。现在这个经济框架如果实施得当，将为东南亚提供更多选择，符合拜登‘重建美好方案’的倡议，帮助东南亚在经过疫情后实现可持续的经济复苏。”
新加坡南洋理工大学教授古贺庆(Kei Koga)表示，布林肯选择印度尼西亚为其东南亚之行的第一站，首先是因为今年7、8月美国防长奥斯汀与副总统贺锦丽各自出访东南亚时都跳过印度尼西亚。除此之外，更是因为印度尼西亚的地理位置，以及印度尼西亚在东盟中的影响力。
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