FX168財經報社(香港)訊 在中國防疫封鎖和日本福島大地震進一步阻礙供應之後，3月份全球半導體交付的等待時間再度拉長，並創下新高。
市場研究機構Susquehanna Financial Group的數據顯示，3月份的交貨時間(芯片從訂購到交付的時間差)比2月增加了兩天，達到26.6周。
(截圖來源：彭博)
盡管芯片用戶再次面臨更長的等待時間，但交付時間放慢的速度卻顯著低於2021年，當時許多行業由於缺少關鍵零部件而被迫削減產量。
根據Susquehanna分析師Chris Rolland的報告，大多數芯片類型的交貨時間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內存芯片。
Rolland說，俄烏戰爭、中國部分地區因疫情封城以及日本地震“將在第一季度產生短期影響，但可能會在全年對嚴重受限的供應鏈產生揮之不去的影響”。
全球半導體短缺始於2020年上半年，這是由新冠大流行推動的消費技術和汽車需求造成的。
之前，半導體生產商在增加工廠產出方面的投資已經減少，而芯片突然的短缺擾亂了從智能手機到皮卡的所有產品生產，在提高供應成本的情況下，也助長了通貨膨脹。
芯片行業高管警告稱，一些客戶在2023年之前將難以獲得足夠的供應。即使英特爾(Intel Corp.)在內的企業紛紛設立新廠，其中大部分最早要到明年才能投入生產。
