FX168财经报社(香港)讯 美国总统拜登展开就任以来的首次亚洲行，首站选择出访韩国，第一个参访地点是三星芯片厂引发外界关注。财讯传媒董事长谢金河表示，当前老美盘算的阵营中，台湾恐怕无法入列，全球晶圆代工领头羊台积电需要开始思考选对边站。
谢金河在脸书发文指出，这次拜登率先访问韩国，最重要的关键就是韩国从文在寅亲中路缐移动到尹锡悦的亲美路线。他强调，三星过去备受打压，如今再度复活，拜登第一站先看三星，这是美国稳住半导体产业的重要一步，“如此一来，全球重要半导体聚落，从台积电以下，都在美国阵营底下”。
谢金河进一步表示，拜登在韩国三天，下一站是日本，这是1960年前任美国总统艾森豪访日以来，美日最重要的一次结盟，除宣布印太经济框架，还有重要的四方会谈(QUAD)，是后续关注的焦点，拜登亚洲行端出这些大菜，接下来要看中国如何接招。
至于拜登启动“印太经济架构”(IPEF)未纳入台湾，谢金河则分析，台湾没有在第一轮的创始成员国名单中，在预料之中，一方面可能美方不想太刺激中国大陆，另一方面，台湾可能要开始思考未来的世界经济，如何选对边站。
谢金河提到说，最近最热的新闻是美国公布亚太经济架构的13个创始成员国，除了美、日、韩、纽、澳，还有印尼、泰国、新加坡、马来西亚、越南、汶莱、菲律宾及印度；这份名单包括原在区域全面经济伙伴协定(RCEP)的11个国家，也包括以日本为主的7个跨太平洋伙伴全面进步协定(CPTPP)国家，唯一的差别是美国用更大的网把这些国家框在一起，还有就是中国被圈在外面。
谢金河进一步指出，这些年中美两国从贸易战打到科技战，再到金融战，很多中小型企业纷纷离开中国的生产基地，但这次上海封城，大家才发现大型电子代工集团生产缐都在中国，这可以从仁宝，广达等4月营收钜额衰退看出端倪。他强调，现在苹果已率先表态，下一个主要生产基地在越南，印度，可以预见在未来10至20年，东协及印度会成为下一个生产基地，台商深耕中国大陆30年，接下来势必有更大的变化。
在全球芯片短缺情况下，中国加速推动半导体产业自给自足，根据统计，中国2021年芯片企业融资达108亿美元，相比之下，全球芯片新创企业去年融资规模则为194亿美元。据中国媒体此前报道，中国正掀起一阵芯片行业的涨薪潮，一名资深猎头公司员工透露，他们经手的很多芯片设计工程师和验证工程师，年薪高达60至120万元人民币，业内跳槽人才平均调薪50%。
而在最受到瞩目的手机芯片行业方面，日经中文网与调查公司Fomalhaut Technology Solutions合作，拆解荣耀2021年12月上市的手机X30，零组件合计成本为217美元，分析零件当中有近40%来自美国，来自中国的零件占比为10.2%，来自日本则为15.5%。
报道比较荣耀X30与前一代手机荣耀30S，发现美国零件占比增加29%，核心零件从中国制造变为美国制；至于中国零件方面，与尚未分离华为前相比下跌27%，原本包括主控、通信、电源控制等半导体，是由华为旗下的海思半导体制造，如今几乎全部改成美国高通的产品。
在拆解荣耀手机后发现，尽管中国今年积极推动半导体发展，但在高性能产品方面，仍无法确保大量生产智慧手机所需的数量。
除了荣耀手机依赖美国半导体外，Fomalhaut调查亦显示，小米2021年上市的可折迭智慧手机MiMixFold，美国零件占成本的26%，另外像是OPPO的Reno6 Pro机型，美国零件的比率也达到31%。
