FX168财经报社(北美)讯 美国总统拜登将在日本和荷兰领导人未来几天连续访问华盛顿期间讨论限制中国获取半导体技术的合作问题。
据一位不愿透露姓名的知情人士透露，这一话题将是拜登周五(1月13日)与日本首相岸田文雄举行的更广泛的安全讨论的一部分。随后，拜登还将于下周二与荷兰首相吕特举行会谈。
据彭博社上月报道，日本和荷兰原则上同意效仿拜登政府实施的一些严格出口限制。不过，该人士说，访问期间不会宣布任何技术协议。
去年10月，美国政府宣布限制向中国出口关键技术，目的是削弱中国发展自己半导体供应链的努力，这是美国管理中国战略竞争的更广泛努力的一部分。
有五家主要公司生产生产先进半导体所需的设备，其中包括应用材料(AMAT)、泛林集团(Lam Research)、科磊(KLA)这三家美国公司，其直接受到拜登政府的限制。其他主要参与者是荷兰的阿斯麦(ASML)和日本的东京威力科创(TEL)。
这使得东京和海牙的合作对于拜登政府限制中国发展本国半导体能力的努力至关重要。一个完整的三国联盟将对中国获得制造尖端芯片所需的设备形成近乎全面的封锁。
中国已就美国的出口管制向世界贸易组织(WTO)提出申诉。北京方面表示，这些限制威胁到全球供应链的稳定，美国的国家安全理由令人怀疑。
知情人士说，有关各方预计不会同时宣布任何有关技术限制的安排。
白宫国家安全委员会发言人柯比周四说，拜登和吕特将讨论支持乌克兰对抗俄罗斯入侵的问题，以及“在关键技术方面的合作”。
