FX168财经报社(香港)讯 华为正积极提升半导体封装能力，通过与京东方等中国本土科技公司展开合作，并且从台湾封测巨擘日月光挖角专业人才，旨在降低目前手机营运上所面临的挑战。
迈向2022年，华为当前期待大力投资封装技术，以发展不受美国制裁影响、足以自力更生的供应链。目前先进芯片制程由美国少数设备制造商主导，像是应材、科林研发与科磊。华为最近与渠梁电子的合作便是一例，这是一家位于中国福建、相对不知名的封测供应商。四名知情人士透露，该公司正在泉州市积极扩大产能，帮助华为的先进芯片组装设计投产，并测试先进的封装技术。
消息人士指出，福建政府是最积极支持华为发展封装技术的一员，不过华为同时也在其他省寻找生产伙伴。知情人士说，华为也积极从日月光挖角专业人才。对此日月光未回应日经的报道。
华为另项举措是与本土科技公司合作，例如已和京东方合作发展面板级封装技术，在类似显示面板的基板而非直接在晶圆上组装。
以上种种都是华为提升整体芯片产能的举措，据华尔街日报(WSJ)所指，华为通过名为哈勃科技创业投资公司(Hubble Technology Investment) 的基金，迄今已投资56家企业，大部分是半导体供应链厂商，而该基金成立时间在2019年华为禁令实施前后。
根据日经亚洲分析，单单观望在2021年，华为的投资部门包括哈勃科技创业投资公司，就入股或增加对45家中国国内科技公司的持股，家数是2020年的2倍以上。2021年投资对象中，有70%是半导体相关供应商，涵盖芯片开发设计、生产设备和材料。
PitchBook数据以及公司记录显示，获哈勃注资的绝大多数公司都是半导体供应链的参与者，包括芯片制造和设计领域的新兴企业，另有生产半导体材料、设计软件和涉足芯片生产设备的公司。中国数据平台显示，华为已向部分公司投资上千万美元。
技术研究机构Omdia的中国半导体研究负责人何晖说，半导体行业的供应链非常长，华为投资一家芯片公司，就可从该芯片供应商获得优先供应，特别是在供应短缺的情况下，同时培育当前和未来的潜在供应商。
而在手机市场方面，尽管目前小米领航着中国市场，但华为仍然紧追不放。华为在2021年12月23日召开冬季旗舰新品发表会。依照官网页面所示，华为推出新款折迭萤幕手机P50 Pocket。根据华为的说法，截至今年前三季，华为摺迭手机中国区发货年比增长200%，取得中国折叠手机发货量第一的成绩。
华为在2021年末时提到，公司2021全年销售收入预计约人民币6340亿元，与2020年的8914亿元相比，年减28.89%。据华为“心声社区”网站31日公告，华为轮值董事长郭平在给员工的2022年新年致词内容中，提及上述营收状况。
他表示，华为在2021年经受住严峻的考验，努力为客户、为社会创造价值，提升经营质量和运作效率，预计全年实现销售收入约6340亿元。据此前公布的数据，华为2020年收入为8914亿元，较2019年成长3.8%。若依照华为这次公布的数据，2021年营收将较2020年减少28.89%。
郭平并在公开信中表示，展望未来，数字经济已成为全球经济成长的主引擎，绿色低碳成为可持续发展的新动能，行业数位化与绿色的融合，将为资讯处理和通讯行业带来巨大的发展机遇；与此同时，外部环境持续动荡，资通讯(ICT)产业面临技术政治化、全球化割据等挑战。
他说，华为要保持战略定力，理性应对外部的不可抗力。郭平也同时提到，华为在产品生命週期中构筑安全可信与隐私保护能力，推动全球合作和统一安全标准，也持续与各国政府、媒体等开放沟通，增进信任和理解。
“华为要聚焦核心、放开周边，坚定战略投入，保持长期竞争力；加大鸿蒙+欧拉作业系统投入，打造数字世界基础软件的根，为世界提供第二种选择。”郭平并强调，“仅靠节衣缩食实现不了高质量生存，坚持战略投入，强大自身才有未来。”
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