FX168财经报社(香港)讯 手握半导体独家极紫外光(EUV)技术的荷兰大企ASML，是晶圆代工上游供应链的关键。英特尔(Intel)日前宣布重返晶圆代工竞争后，再投下震撼弹，公告成为首家下订最先进的高数值孔径(High-NA)极紫外光微影设备的客户。市场原本预期由领头羊台积电先展开行动，而前者大动作展开合作，掀起市场热论。
韩国经济日报、台湾中时新闻网等指出，英特尔订购EUV曝光设备比台积电3奈米制程的EUV设备更为先进，不少专家认为，英特尔可能会透过这些设备生产2奈米制程芯片，英特尔也在声明中表示，新一代的EUV机台可使晶圆制造速率每小时将超过200片，是发展先进制程的重要一环。
要知道，ASML下世代最先进的TWINSCAN EXE:5200 高数值孔径极紫外光光刻机，由于精密度更高，造成其设计零件也更多，其报价逾3.4亿美元，较前一代价格增逾13%，再创历史新高。
英特尔近日与ASML，达成长远高数值孔径合作案的框架内容协议，抢先下单TWINSCAN EXE:5200光刻机。新机与此前EUV光刻机所具备的0.33数值孔径镜片相比，提供了精确度更高的0.55高数值孔径。TWINSCAN EXE:5200光刻机预计将会在2024年推出，到2025年将可以投入量产，预计每小时晶圆曝光产能可达200片以上，让英特尔得以率先其他厂商跨入2奈米制程的世代。
英特尔与ASML大动作公开双方合作计划，报道引述市场人士意见指出，英特尔在先进制程的脚步并不稳定，突然宣布合作关系，目的是减少市场对英特尔技术质疑的压力，但最终是否能够如英特尔所愿还有待观察。
此外，由于英特尔成为ASML最先进制造设备的首位客户，投资研究机构Semiconductor Advisors分析师Robert Maire认为，如果英特尔可以抢先采用这些工具，可能是在摩尔定律的竞赛当中，有机会超车台积电的好机会。
早于2021年7月，英特尔的加速日线上活动中，公司已公布最新制程技术发展蓝图，宣布采用新的节点命名方式，包括Intel 7、4、3、20A与18A。其目的之一，是要扭转外界对其制程落后的批评。
英特尔预料到2024年，将会进入Intel 20A阶段，也就是市场所熟知的2奈米市场，象征着晶圆代工制程进入埃米(Angstrom)时代，英特尔也会通过RibbonFE与PowerVia这两项技术创新，以延续摩尔定律的进程。
ASML首席执行官温尼克(Peter Wennink)指出，High-NA研发型EUV曝光机EXE: 5000将会在2024年前出货，在手订单已达5台，量产型EUV曝光机EXE: 5200将会在2024年推出，支援客户后续量产计划。
另外ASML也同时表示，相较于目前的EUV系统，ASML持续创新拓展EUV技术蓝图，并以降低后的复杂性、成本、周期时间和能量，提供驱动芯片产业下个十年所需要的良好经济规模延展性。
ASML表示，0.55高数值孔径EUV技术已为2025年开始的多个未来节点所设计，同时也是业界首次部署该技术，随之而来的将是具备相近密度的记忆体技术，High-NA技术有望自2025开始支援生产制造，并作为延续摩尔定律的其中一个重要方式。
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